景旺电子：26Q1 受成本影响业绩承压，AI 领域打开新成长空间

景旺电子：26Q1受成本影响业绩承压，AI领域打开新成长空间

事件概述
景旺电子26Q1实现营收38.92亿元（同比增长16.41%），归母净利润2.33亿元（同比下降28.37%），扣非归母净利润1.89亿元（同比下降18.29%）。毛利率18.76%（同比下降2.02pct），净利率6.24%（同比下降3.63pct）。业绩承压主要因原材料涨价、美元贬值导致汇兑损失增加及政府补助减少。

业务亮点

1. 汽车PCB领域

   • 成为全球第一大汽车PCB供应商，覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家。
   • 激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产。
   • 七代毫米波雷达板、线控底盘、电机驱动埋功率器件等高阶智能驾驶项目加速导入。
   • 高阶智能驾驶功能下沉、域控制器前装渗透率提升及800V高压平台普及将推动市场份额增长。

2. 数通领域

   • 已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、mSAP工艺14层HDI及多层PTFEFPC等高端PCB大规模量产。
   • 为多家光模块头部客户稳定供货800G光模块，并推动1.6T光模块量产出货。
   • 技术储备覆盖数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板等。
   • 顺利通过头部服务器、交换机、光模块客户审核，启动11阶HDI认证，产品指标升级至行业前沿。
   • 已具备M7至M9级别及PTFE材料量产能力，正研发M9+级下一代超低损耗高速材料。

投资建议
预计2026/2027/2028年归母净利润分别为20.55/32.28/42.64亿元，维持“买入”评级。当前PE为33.5/21.4/16.2倍。

风险提示
新建产能不及预期、下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。