逸豪新材机构调研纪要

赣州逸豪新材料股份有限公司成立于2003年，是一家专注于高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。

核心业务与产品

1. 电子电路铜箔：作为覆铜板和印制电路板的主要材料，应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司铜箔产品种类丰富，涵盖超薄至厚铜箔。
2. 铝基覆铜板：由导电层、绝缘层和金属基层组成，主要应用于LED下游行业（如MiniLED背光、照明），使用自产铜箔，具备技术先进、规格齐全等优势。
3. 印制电路板（PCB）：一期项目预计2021年下半年投产，形成从铜箔到PCB的一站式产业链服务。

研发与专利

• 2025年研发投入近5000万元，重点方向包括超厚铜箔、高速铜箔、车载PCB板、高端显示PCB板。
• 拥有132项专利（发明43项），覆盖铜箔和PCB全制程生产技术。

市场布局与客户

• PCB业务中，MiniLED板占2025年收入约37%，主要应用于高端显示和汽车照明领域。
• 市场策略：深化与头部客户合作，拓展AI算力产业链（铜箔）和汽车、工控、新能源领域（PCB），提升客户数量和质量。

竞争优势

• 技术领先：智能化生产、产品良率高、交期及时、低成本。
• 产业链整合：自产铜箔与板材，形成PCB制造闭环，提供一站式服务。