当前人工智能发展迅速,算力需求持续增长,推动硬件架构不断优化以适应大型模型推理。Server公司致力于开发低延迟加速器(LPU),其最新产品WSE3采用台积电5纳米制程和晶圆级集成技术,拥有44GB SRAM和显著算力提升,与欧派(OpenI)等大客户建立合作关系,显示出在云计算和数据中心市场的潜力。
Server公司IPO首日涨幅超100%,募资56亿美元,估值半年内翻六倍,主要受与OPI签订200亿美元长约催化。创始人有深厚算力领域背景,曾创立C Micro后被MD收购,专注于高性能CPU架构。WSE3芯片在算力卡产品线中表现突出,与GB300、LPU3等主流算力卡对比,显存容量和算力优势明显,但片外互联拓展能力是短板。
WSE3芯片架构采用3D集成晶圆设计,计算与存储均衡布局,通过软件冗余解决良率问题。热设计方面,采用液冷技术应对高功耗和热流密度挑战。高性能计算架构中,冷却技术至关重要,Memory X架构方案通过外置模型状态至DDR5存储,结合专用互联协议,实现高效数据传输与计算并行。服务器性能瓶颈包括制程提升贡献有限、片间互联带宽受限及天外带宽制约,未来可能通过Z轴纵向连接和光互联技术解决,但工程实现难度大。
在集群环境下,相同模型的不同运行策略影响性能,通信经济学中吞吐量与时延平衡问题需优化资源分配。Server在小批量处理场景下表现优异,超越主流卡产品,商业化节奏中与OKI签订750兆瓦总规模合同,涉及超200亿美元金额,首期预付款10亿美元,分阶段实施,2026-2028年分别部署250兆瓦,后续通过租赁或销售硬件拓展至2G瓦。Server与AWS等云厂商合作引入异构算力,估值可参考英伟达收购GDO案例,但需关注交付节奏和市场接受度,当前估值有一定支撑力,未来有望在不同场景中占据重要地位。