端侧算力正处于需求高速增长前夜。过去三年,端侧算力需求被云端模型能力压制,本地部署更多停留在合规层面,终端逐渐退化为移动云端入口。但新型终端如机器人、智能驾驶等对本地算力提出更高要求,端侧模型加速进化,端侧算力正以务实方式走向“奇点”时刻。
客户需求大迭代:与传统终端不同,机器人、智能车等对本地算力提出跨越式增长需求,让“类人”终端更像人,成为行业需求高速增长主基调。需求从“人用终端更智能”演化为“类人终端更像人”,包括基础摄像头、服务型机器人、智能车、人形机器人等,对算力提出更高要求。
本地模型大升级:端侧模型范式升级,从YOLO到大模型范式下的VLM、VLA、世界模型,再到机器人前沿的GEM模型,加速带领“类人”终端从机器视觉走向“人类触觉”。ViT模型打开视觉模型新空间,智驾模型加速迭代助力模型挑战理解新范式,GEM模型有望成为解决机器人理解与互动难题的可能路径。
端侧芯片大扩容:模型范式提升对端侧算力芯片提出更高要求。NPU起于YOLO,不断进步,但面临迭代难题,高通、瑞芯微等企业探索新路径。GPGPU从云端下放,能力圈逐步扩容,英伟达、AMD主导市场。看好GPGPU在端侧的扩张,其架构和生态优势更符合大模型时代需求。
投资建议:聚焦未来端侧算力放量,主要从芯片、模组、存储三个方向出发。芯片环节关注NPU迭代与GPGPU向下渗透,关注英伟达、高通、瑞芯微;模组环节关注端侧服务器,关注美格智能、广和通、移远通信;存储环节关注3D-Dram,关注兆易创新、澜起科技。
风险提示:端侧模型进展不及预期、存储涨价压缩需求、端侧硬件放量不及预期。