计算机行业周报：AI光互连革命开启，CPO产业链爆发

1. AI光互连革命开启，CPO产业链爆发

一、算力需求拉升，CPO技术量产

• CPO技术量产： 英伟达和博通推动CPO技术进入量产阶段，英伟达推出Quantum-X和Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。两大巨头方案均采用台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE）。
• ASIC散热问题： ASIC芯片满载负荷时散热功耗高达数百瓦，激光光源对温度敏感，外部激光光源成为目前最优解，解决了温度控制难题，保留了热插拔能力。
• DFAU技术： Marvel和英伟达计划在下一代CPO交换机中使用DFAU（可插拔光纤阵列单元）技术，实现激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达±0.1μm，使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。DFAU的创新性体现在MEMS微镜阵列、闭环反馈系统和热膨胀补偿算法三方面，优势包括产线良品率提升40%、光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换、兼容COB/PLCC等多种封装工艺。

二、国产半导体技术革新，新季度业绩亮眼

• 国产设备技术突破： 国内半导体设备领域迎来技术爆发，刻蚀、薄膜沉积、清洗电镀、CMP、先进封装等关键赛道均实现里程碑式进展，多项核心装备性能对标国际一流水平。
• 中微公司业绩增长： 中微公司上调2026年订单增速预期至超过50%，2026年一季度归母净利润同比大增197.20%，扣非净利润增长60.09%。
• 中芯国际与华虹业绩： 中芯国际一季度营收176.17亿元，同比增长8.1%；华虹公司营收46.25亿元，同比增长18.22%，净利润同比飙升超513%。两家公司产能利用率均保持在九成以上。

2. 算力需求拉升，CPO技术量产

2.1 算力需求带动CPO量产

• 英伟达投资光芯片： 英伟达向相干公司、Lumentum公司和康宁投资45亿美元，巩固其供应链，加速推进CPO路线图。
• CPO产品路线图： 英伟达推出Quantum-XPhotonics和Spectrum-X Photonics两条产品线，包括液冷InfiniBand CPO交换机系统Q3450和CPO以太网交换芯片。
• CPO行业转型： 从铜缆互联到光纤的规模化转型是一个结构性的过程，CPO被视为这一转型的最终目标。Credo和Marvell等公司计划在2026年规模化的800G互联网络中，将外置激光光源的CPO方案作为首选。

2.2 CPO架构革新

• CPO核心优势： 将光学元件与电子芯片集成在一起，大幅缩短电连接距离，减少信号传输损耗和延迟，提升信号质量和系统能效比。
• 外置激光光源方案： 解决ASIC芯片散热和激光光源温度敏感问题，保留热插拔能力，成为当前主流方案。
• DFAU技术： 实现激光器与光纤的亚微米级对准，使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。DFAU的创新性体现在MEMS微镜阵列、闭环反馈系统和热膨胀补偿算法三方面，优势包括产线良品率提升40%、光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换、兼容COB/PLCC等多种封装工艺。
• Photonic Plug/Bump技术： 推动CPO可插拔架构演进，相比传统FAU固定连接方案，Photonic-Plug通过可插拔化设计，使光纤连接具备更高的可维护性与扩展性。英伟达Spectrum CPO实机方案已经开始导入DFAU架构，相关实物图中可明显看到可插拔光纤接口设计。

3. 国产半导体技术革新，新季度业绩亮眼

3.1 半导体公司业绩亮眼，行业显著回暖

• 中微公司上调订单预期： 2026年全年意向订单增速预期从约30%上修至超过50%，显著超出市场预期。
• 中芯国际与华虹一季度财报亮眼： 两家公司产能利用率均保持在九成以上，扩产成本不容忽视。展望二季度，两家公司均给出积极指引。

3.2 投资建议

• 受益标的： CPO：天孚通信、炬光科技、新易盛、至尚科技、华丰科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；设备：罗博特科、凯格精机；半导体：中微公司、淮海、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。