厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，2017年在创业板上市，2020年荣获“国家科技进步一等奖”，是国家级企业研发中心。公司专注于半导体光应用领域，持续拓展红外光、可见光、紫外光的应用场景，积极布局基于光谱的创新功能应用市场，构建智慧健康生态链。
公司概况
- 注册资本30722万元，员工1200多名，全球8个研发及制造基地
- 获得UL、TUV莱茵和TUV南德授权实验室资质，通过ISO、TS、BSCA等质量、环保和社会责任体系认证
- 客户遍布全球50多个国家和地区，消毒产品通过专业机构检测和备案
- 专业领域拥有超500个产品国际认证和300多项专利，主导起草10多项国家标准
战略规划
2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，主要规划包括：
- 探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，延伸至光通信的光引擎、光应用等领域
- 把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件
- 紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固技术领先地位，加速跨国经营体系成熟
- 依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业
业务板块
- 传统LED业务：持续收缩，不再拖累利润
- 光传感业务：保持技术领先，拓展新应用场景
- 微型CPO业务：国内领先，应用紫外光技术的消毒杀菌业务
- 光引擎业务：与赛勒光电合作，打造PIC+光引擎产品的全链条解决方案
- 复合铜箔业务：暂未绑定头部客户，占比相对较小
- 车载光通信、星间光通信、AI数据中心光模块：大赛道，合资公司进入相关供应链
合作与投资
- 增资赛勒光电5000万，持股5.4%，合资控股75%成立新公司
- 双方合作仍处于推进阶段，存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务
风险与应对
- 上游光芯片、核心材料外购依赖度高，通过合资合作降低风险
- 行业价格战加剧，通过持续研发创新、拓展新应用场景、优化产品结构等方式提升竞争力
- 传统LED业务收缩，通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理等改善盈利质量
未来展望
- 2026年，公司将继续通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改善盈利质量
- 未来3年，公司将重点拓展CPO、传感器、车载、复合铜箔等业务，实现规模化、高端化发展
- 公司将强化海外市场拓展，构建“中国+东南亚+北美”研发及生产智造的新“全球化+本地化”产业格局
关键数据
- 2025年亏损1274万，2026Q1利润大幅下滑
- 微型CPO光引擎全球紧缺，技术壁垒高，专利壁垒强
- 复合铜箔项目暂未绑定头部客户，占比相对较小
研究结论
厦门光莆电子股份有限公司在光电集成封测及光电智能传感器领域具有技术领先优势，未来发展潜力巨大。公司战略清晰，布局合理，通过持续研发创新和产业协同，有望实现业绩的稳定增长。
