厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，2017年在创业板上市，2020年荣获“国家科技进步一等奖”，是国家级企业研发中心。公司专注于半导体光应用领域，持续拓展红外光、可见光、紫外光的应用场景，积极布局基于光谱的创新功能应用市场，构建智慧健康生态链。
未来发展方向
公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机遇，坚持国际+国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，深化半导体光技术创新，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业务。通过内生+外延双重赋能，打造全自主可控的“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环，实现生态乘数效应。公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等领域的应用，光集成传感器封装产品已应用于机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域。
高校合作
公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队，构建开放协同的创新生态体系：
- 与中国科学院半导体研究所联合申报“十四五”重大科技攻关项目，共同推进技术研发与成果转化；
- 与厦门大学建立长期稳定的合作关系，搭建联合人才培养平台，实现学术研究与产业需求的精准对接；
- 积极携手院士科研团队，探索“脑机接口”等新兴技术方向，拓展公司在高端科技领域的布局。
市场竞争策略
公司与长电、华天等头部企业存在产品品类和生产工艺差异，依托30年的透明封装经验，聚焦光集成传感器封测细分赛道，通过差异化技术路线与产品定位避开同质化竞争。在光子集成封测领域，公司拟对标长电，技术、产品规划路径为“光传感→光通信→光计算”，成为光子集成封测领域的国内龙头。未来将积极培养战略客户，通过资本、技术绑定强化协同效应，携手突破行业关键“卡脖子”技术瓶颈，推进国产替代进程，占领国际市场。
原材料采购
公司采取“现货采购与期货采购相结合”的灵活模式，并与实际产能规划、订单交付周期及市场价格波动趋势相匹配。公司与厦门国贸有开展期货方面的合作。
无人机领域布局
公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可高效适配无人机悬停控制、障碍物规避等核心应用场景，相关产品已在国内知名品牌的无人机上应用，公司也在向更多的客户提供样品测试。
产能规划
厦门光集成传感封测智能智造基地是公司打造的第一个标准化基地，场地规划产能为100KK/月，已建成产能40KK/月，自今年投产以来产能利用率逐步爬坡，目前产量约20KK/月。未来将以厦门基地为标杆样板，根据客户需要在全球复制。
