广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年，是一家专注于研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业，于2015年在深圳证券交易所创业板上市。公司总部位于东莞市黄江镇，拥有国际领先的全自动生产线，产品广泛应用于消费类电子、智能终端、网络设备等领域，是国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业的龙头企业之一。
2025年业绩与业务结构调整
2025年公司营业收入与上年基本持平，但归母净利润仍为亏损。为改善盈利状况，公司计划从以下方向调整业务结构：
- 深耕消费类电子、物联网模组模块、工业控制等领域合作；
- 推出更多符合机器人、AI、车联网、光通信需求的高端产品，扩大车规级、AI、光通信产品市场份额。
新兴领域业务增长
2025年公司在光通信领域实现高频差分晶振量产，并与多个光通信企业达成合作，产品销量实现正向增长，但该业务收入占主营业务收入比例不大。
股东户数变化
截至2026年3月31日，公司股东数为21,392户；截至2026年5月8日，股东数降至20,986户。
核心竞争力
公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新"小巨人"和广东省级制造业单项冠军企业，在小型化、高频化、高精度、器件规模化及设计方案平台认证等方面具备领先优势。
2026年发展战略
公司将继续围绕"打造成为全球先进的频率控制与压电石英晶体元器件供应商"的目标，重点从以下方面开展工作：
- 技术创新：加大研发投入，突破车规级、高基频、超小型化晶体核心技术，拓展新兴市场；
- 市场布局：深耕消费类电子等领域合作，扩大车规级、AI、光通信产品市场份额，加快海外市场布局；
- 降本增效：优化数字化平台，推动生产、研发、供应链智能化升级，提升运营效率；
- 合规治理：完善内控体系，加强信息披露，维护投资者利益。
