株洲科能新材料股份有限公司招股说明书(申报稿)

Zhuzhou Keneng New Material Co., Ltd. （湖南省株洲市荷塘区金山民营科技园内） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1589号长泰国际金融大厦16/22/23楼 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 自设立以来，公司主要立足Ⅲ-Ⅴ族元素，以提纯和化合技术为支撑，开发满足化合物半导体以及ITO、IGZO靶材等电子信息材料所需的核心关键基础材料，业已开发形成了高纯铟、镓、碲、锌、镉、砷、锑、碳、铝等化合物半导体合成所需的多种核心关键基础材料体系，发展成为国内领先、国际先进的化合物半导体材料提供商，为国内半导体产业研发与生产提供核心材料支撑。公司亦是国内领先的ITO、IGZO等靶材用精铟提供商，占据国内市场主导地位，基本覆盖全球主要的ITO、IGZO靶材生产厂商。 一、公司上市的目的 （一）全面提升服务国家战略能力，积极承接更多科技攻关和国家战略任务 高纯铟、镓、碲、锌、镉、砷等作为半导体、高端靶材、5G通信、航空航天等领域的关键基础材料，其技术自主可控与产业安全受到国家高度重视。随着半导体产业战略地位持续提升，国家将进一步加大对半导体产业链关键基础材料的保障力度，公司将紧跟国家产业政策发展方向和战略需求，把国家需求作为自己的重要使命目标。通过本次上市募集资金，公司将继续增加高纯产品品种、扩大产业化规模、提升服务国家战略的供应能力，积极承接更多国家级科技攻关项目，满足国家战略需求。 （二）加快多元化产品的研发与产业化步伐，保障我国电子信息材料产业基础安全 公司通过本次上市募集资金，将继续推进技术与产业融合，推动产品向高纯、超高纯迭代，单质元素向化合物延伸，单品种向多品种拓展，更好地满足下游行业发展需求，推动现有高纯材料产品向更高端领域升级，助力下游产业高质量发展，助力我国实现高纯及超高纯等化合物半导体关键基础材料“自主可控”，保障我国电子信息材料产业基础安全。 （三）持续优化电子信息材料通用型研发平台功能，加大前瞻性、颠覆性、引领性技术开发 本次上市有利于提升公司知名度和品牌影响力，吸引更多优秀人才，通过实 施募集资金投资项目，将持续优化电子信息材料通用型研发平台功能，加大布局前瞻性、颠覆性、引领性材料与技术研发力度，打造技术壁垒，加快如高纯铁、锰等系列高纯及超高纯产品、高导热材料、单壁碳纳米管等前沿新材料产品的研发和产业化，全方位增强公司竞争力，巩固公司在关键电子信息材料领域的领先地位。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和利润分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金主要投向“年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目”“稀散金属先进材料研发中心建设项目”和“补充流动资金”。募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，有利于公司扩大生产规模、加强研发投入、扩充资本实力，更好地满足公司下游客户不断增加的需求，保持公司在高纯材料及化合物领域的创新能力和竞争力，确保公司在行业内的领先地位。 上述项目建设完成后，将提高公司产品生产能力，丰富公司产品类型，提升公司研发创新能力，全方位促进公司未来可持续发展。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 公司下游化合物半导体、靶材等关键电子信息材料领域持续发展，光通信等新兴应用领域系统性放量，主要客户保持稳定，市场地位稳固，预计未来下游整体需求不会发生重大不利变化，公司未来业务规模及盈利能力具有可持续性，并具有较强的盈利能力。公司财务状况稳健，能够积极应对和防范各种不利风险因素，具备持续经营能力。 公司将紧跟国家产业发展政策和重大战略需求，瞄准世界前沿技术，聚焦高纯材料及化合物的开发应用，依托自主构建的电子信息材料通用型研发平台，工 艺、装备、检测全链条、一体化核心技术体系以及广泛的全球客户资源，逐步发展成为具有国际先进水平和影响力的关键电子信息材料提供商。 公司拟通过升级产品结构，致力于将核心技术和关键产品与国际一流客户持续深度接轨，同时满足国内战略性新兴产业的迭代需求，为保障国内关键电子信息材料自主可控、提升产业链话语权、践行服务国家产业战略做出更大贡献。为了实现这一愿景，公司制定了未来发展规划，采取包括产能扩充、新产品开发、研发创新、管理提升、人才团队建设、投融资等具体计划，逐步落实未来发展规划。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签章页） 本次发行概况 目录 发行人声明.......................................................................................................1 致投资者的声明................................................................................................2 一、公司上市的目的..................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况......................................................3三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划......................................................3 目录..................................................................................................................7 第一节释义...................................................................................................13 一、普通术语...........................................................................................13二、专业术语...........................................................................................17 一、重大事项提示....................................................................................20二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.............................................24三、本次发行概况....................................................................................25四、发行人的主营业务经营情况...............................................................26五、发行人符合科创板定位和科创属性的要求.........................................30六、主要财务数据和财务指标..................................................................38七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..............................38八、发行人选择的具体上市标准...............................................................38九、发行人公司治理特殊安排等重要事项................................................39十、本次募集资金运用与未来发展规划....................................................39十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................................40 第三节风险因素............................................................................................41 一、与发行人相关的风险.........................................................................41二、与行业相关的风险.............................................................................44三、其他风险...........................................................................................45 第四节发行人基本情况.................................................................................49 一、发行人基本情况................................................................................49二、发行人设立情况................................................................................49三、发行人报告期内股本和股东变化情况................................................51四、公司成立以来重要事件......................................................................52五、发行人股权结构.............................................................