公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为中高端环氧塑封料,正加速替代日系厂商市场份额。公司上市目的在于服务国家半导体产业链自主可控战略,提升核心竞争力,成为全球领先的半导体封装材料供应商。公司募资将用于中高端环氧塑封料研发及产业化项目,以及补充流动资金。
公司报告期内营业收入分别为25,023.82万元、33,095.78万元和34,106.04万元,中高端环氧塑封料收入占比不断提升。公司拥有深厚的技术积累和稳定的客户基础,在中高端环氧塑封料领域已逐步实现对日系竞品的替代,市场地位稳步提升。公司核心技术在主营业务中得到广泛应用,并参与多个省市级重大科技项目。
公司面临的主要风险包括产品认证及下游客户PCN变更不确定性、供应商集中度较高、新技术产业化进度滞后、产能消化不及预期等。此外,公司无实际控制人,可能影响重大事项的决策效率。公司未来发展规划包括立足国内市场,拓展海外市场,优化产品布局,提升研发软硬件水平,打造一体化的研发平台,加速科技成果转化应用。