核心观点
近期台积电和韩国半导体出口强劲,主要受DRAM和NAND ASP上涨驱动。内存芯片制造商对前景更加乐观,预计半导体资本支出将增加,包括使用TCB进行先进封装。内存指标从2025年上半年的近100(中周期)飙升至2026年2月至3月的180以上(远高于之前的140范围)。
关键数据
- 台积电4月销售额同比增长717%,日月光电同比增长237%。
- 韩国半导体出口同比增长173%。
- DRAM和NAND ASP环比增长40-50%,高于市场预期的30%范围。
- 内存指标在2026年2月至3月达到创纪录的186/189水平。
研究结论
- 我们上调了三星电子、SK海力士、日月光电、群联电子、旺宏电子、韩米半导体和ASMPT的股价目标,基于2026-28年EPS预测上调10%以上。
- 内存芯片制造商的ASP假设上调5-10%(或销售额预测上调10%以上),预计2028年设备支出将更加积极,因为新的外壳晶圆厂将在2027年建成。
- 三星电子、SK海力士和日月光电的目标市盈率仍为8-10倍,所有公司的股价目标都暗示着30-50%的上涨空间。
- 群联电子的2026-27年EPS预计将比长期平均水平高100%以上,关键贡献因素包括内存产品价格强劲、NAND芯片供应有保障以及AI生态系统模块解决方案的增长机会。
- 旺宏电子的2026-27年市盈率目标为23倍,低于韩米半导体(47倍2028年EPS)和ASMPT(35倍2027-28年市盈率),因为内存芯片制造商的HBM产能扩张将在2028年或之后受益更多。