经营情况
2026年第一季度，公司整体营业收入同比增长35.22%，环比增长0.83%，出货规模和经营体量持续提升。公司仍处于扩产投入阶段，一季度承压亏损，归母净利润同比扩大亏损，主要由于持续扩产投资、研发投入增加导致折旧和固定成本走高，叠加硅片价格低位运行。但环比来看，成本持续优化、产能利用率提升、产品结构改善，盈利修复趋势逐步兑现。300mm半导体硅片业务是核心增长支柱，销量和收入同比大幅增长，国产替代份额提升。200mm及以下业务保持平稳。
产能与运营
300mm硅片上海和太原扩产项目产能持续爬坡，坚持以市场需求定节奏。产能利用率逐季向好，太原工厂正片占比提高，为后续毛利修复打下基础。公司通过降本增效、优化运营、严控开支、提升良率等方式对冲行业下行压力。
未来展望
公司坚定看好国内市场长期需求和300mm硅片国产替代空间。全年预计保持营收稳健增长，300mm硅片销量持续提升。将继续稳规模、保出货、优结构、提毛利，做好精细化管理、降本增效和产品结构调整，争取尽早实现经营业绩改善。
交流问答要点
- 毛利率改善：主要来自300mm硅片产能利用率提升和产品结构优化，后续随市场回暖和价格企稳有望进一步改善。
- 折旧情况：2025年全年折旧约13亿元，一季度3-4亿元，后续随扩产项目达产将达高峰后逐步稳定下降，目前约三分之二折旧在300mm业务。
- 研发投向：主要面向300mm硅片（汽车电子、储能、AI等新兴应用）和300mm SOI产品（射频、高压、硅光等）。
- 供需情况：长期看全球晶圆厂建设支撑需求，短期需求旺盛但价格竞争激烈，公司将继续加快产能建设和市场开拓。
- 硅片价格：已基本企稳，后续随需求改善预计有所修复。
- 毛利改善因素：价格变动、产能利用率提升、产品结构优化、工艺改善、精细化管理。
- 海外市场：公司具备产品出口能力，已加大海外销售力度，规模及占比预计持续提高。
- SOI产品：广泛应用于硅光、射频、高压等领域，国内市场需求和产能角度下，射频和硅光需求略多。
