- 核心观点与评级:通富微电2025年营收和归母净利润均创历史新高,2026Q1淡季表现超预期。考虑地缘政治及消费电子需求调整,下修2026-2027年盈利预测并新增2028年预测,预计2026-2028年归母净利润为14.89/18.51/23.41亿元,对应52.8/42.4/33.6倍PE,维持“买入”评级。
- 关键数据:
- 2025年营收279.21亿元(+16.92%),归母净利润12.19亿元(+79.86%)。
- 2026Q1营收74.82亿元(+22.80%),归母净利润3.29亿元(+224.55%)。
- 毛利率14.6%(-0.2pct),净利率4.9%(+1.6pct)。
- 业务亮点:
- 高端化突破:槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证,bumping和晶圆测试顺利投产,良率超预期;苏州、南通、合肥、通科营收均创历史新高。
- 技术进展:SIP技术建立双面封装能力,Memory技术完成高叠层封装开发,FCBGA完成超大尺寸多芯片合封量产,CPO领域产品进入量产导入。
- 资本开支与AI赋能:
- 2026年资本开支91亿元(较2025年60亿元大幅提升),主要用于崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富等,满足大尺寸多芯片及3nm以下产品需求。
- 与AMD形成“合资+合作”模式,承接其超8成封测订单,看好高端业务释放成长动能。
- 风险提示:研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。