脱水研报 -20260428

AI算力的“终极省电路线”：CPO可降低集群功耗23%

• 需求端：大规模AI训练集群对网络互联的密度和速率要求激增，CPO方案可降低网络功耗约23%。例如，3层网络的GB300 NVL72机柜采用CPO方案后，可降低21%的网络成本，总成本降低3%；压缩至两层CPO方案可降低46%的网络成本，总成本降低7%。CPO方案还可降低传输距离，减少信号损失。
• 供给端：博通、英伟达等已推出成熟CPO交换芯片，配套光引擎、激光器、FAU等光器件供应链逐步完备，CPO稳定性达到较高水平。
• 核心供应链公司受益：
  • 核心光器件：激光器（Lumentum、Coherent）、光引擎（天孚科技）、FAU（天孚科技）、MPO（太辰光）、Shuffle Box（蓝特光学）。国产厂商如源杰科技进展积极。
  • CPO制造：晶圆制造（台积电）、委外封装测试（日月光、Amkor）、CPO测试（FormFactor、罗博特科、Viavi、Keysight、泰瑞达）。
  • CPO解决方案：英伟达（MRM调制器）、博通（MZM调制器）、工业富联（鸿海）、天弘科技、智邦。
• 核心公司：天孚通信、台积电、博通等。

掩膜板：受益“晶圆厂扩产+国产化率提升”，市场需求加速释放

• 掩膜版重要性：占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气，国内市场空间达百亿元量级。全球领先厂商以美日企业为主，国内厂商如清溢光电、路维光电、龙图光罩正快速崛起。
• 需求驱动：
  • 平板显示：电视面板尺寸扩大，8K/4K显示、MicroOLED及VR/AR设备普及，最小线宽降至1.5μm。AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率仅17.8%，国产替代空间巨大。
  • 半导体掩膜版：AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振需求。CoWoS、CoWoP、FOPLP等新型先进封装技术对掩膜版提出更高要求，市场空间持续扩大。
• 核心公司：
  • 清溢光电：已实现150nm工艺节点掩膜版小规模量产，推进130nm-65nm及28nm工艺开发。
  • 路维光电：国内高世代、高精度平板显示及先进封装掩膜版重要供应商，已是华天科技、通富微电、奥特斯、鹏鼎控股等头部企业主力供应商。
  • 龙图光罩：半导体掩膜版工艺能力从130nm提升至65nm，完成40nm工艺节点生产设备布局。

公募基金Q1新能源持仓分析

• 新能源汽车：上游锂矿、中游正极、负极、隔膜、六氟磷酸锂及电解液持仓上升。风电板块持仓占比环比上升至5.08%，光伏板块持仓整体环比下降。
• Q1基金持仓环比增速较多公司：亨通光电、中天科技、杭电股份、科大智能、鼎胜新材、富临精工、中控技术。
• Q1基金持仓市值前十公司：宁德时代、东山精密、阳光电源、亨通光电、思源电气、比亚迪等。

化工板块持续吸金，公募基金加仓看好的公司

• 加仓板块：钾肥、涤纶、聚氨酯，轮胎和民爆板块持仓回落。
• 加仓前五大标的：盐湖股份、万华化学、华鲁恒升、中国巨石、佛塑科技。
• 持仓数量环比增加前五：万华化学、盐湖股份、中国巨石、华鲁恒升、卫星化学。
• 新晋重仓标的前五：安迪苏、东华能源、龙蟠科技、三友化工、英科再生。