联芸科技机构调研纪要

2026年一季度业务板块及产品线增长情况

• PCIe 3.0和PCIe 4.0产品营收同比增长，PCIe 3.0产品增长显著；消费级SATA同比小幅下降但环比上涨，企业级SATA同比大幅上涨。
• PCIe 5.0四通道产品和UFS 3.1产品一季度量产出货，成为新的增长点。

定向增发预案及资金用途

• 募集资金总额20.62亿元，重点投向企业级PCIe Gen6/Gen7、消费级PCIe Gen6及UFS 5.0芯片，完善全栈产品布局；剩余资金用于补充流动资金。
• 预案已通过董事会审议，计划于5月11日提交股东会审议，后续将推进申报并开展投资者沟通。

2026年营收预期及增长驱动因素

• 营收增长驱动因素包括：消费级产品迭代升级带动价值量提升及市占率增长、UFS 3.1产品逐步贡献营收、企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片进入量产测试。

嵌入式主控芯片布局及贡献时间

• 嵌入式UFS主控芯片定位为第二增长曲线，首款UFS 3.1产品已量产出货并于2026年开始贡献营收；UFS 2.2、UFS 4.1产品研发推进中，依托SSD主控技术积累打造核心竞争力。

主要封装厂及成本影响

• 主要合作封装厂位于大陆及台湾，关系稳定，当前封装价格稳定；若原材料价格上行，封装厂可能调价，但封装成本占BOM比重低，整体影响较小。

业务重心及未来布局

• 公司聚焦数据存储主控芯片与AIoT信号处理芯片两大赛道，近期重点投入嵌入式及企业级存储主控研发，抢抓AI驱动存储产业升级机遇，完善产品矩阵并提升竞争力。