联芸科技机构调研纪要

公司在UFS业务规划:

• 随着AI手机和中高端机型占比提升，UFS在手机端应用占比预计持续提高，为公司UFS主控芯片发展提供广阔市场空间。
• 公司首款UFS 3.1主控芯片已量产，有望成为新的业务增长点；同时推进UFS 2.2和UFS 4.1研发，逐步完善产品矩阵，提升嵌入式市场份额。

上海子公司定位:

• 上海云帆芯创科技有限公司作为区域研发中心，主要从事嵌入式产品研发工作。

企业级SSD主控出货情况:

• SATA接口企业级SSD主控出货量因AI数据中心需求增长而实现增长，目前主要应用于消费级领域。
• 公司采取高起点策略，直接布局PCIE5.0企业级主控芯片，研发工作顺利推进。

研发费用率:

• 公司需保持较高研发投入以丰富产品线、紧跟技术前沿，长期来看研发费用率将随收入增长而下降，最终稳定在合理水平。

模组厂自研嵌入式主控:

• 模组厂自研主要服务于自身产品，不单独对外销售。联芸科技作为第三方供应商，在功耗、性能、颗粒适配性等方面积累丰富经验，灵活适配不同闪存颗粒，巩固独特生态位。

车载感知信号处理芯片:

• 新一代车载毫米波信号处理SoC芯片是公司图像感知芯片的延伸，目标终端为支持智能辅助驾驶的车型。
• 智能辅助驾驶渗透率提升及自动化升级推动相关芯片需求，公司基于自主研发平台具备拓展车载赛道能力，芯片已可量产并积极导入主机厂。

存储缺芯影响:

• 公司存储主控芯片产能不受影响，已构建多维供应交付体系，为全球用户提供一站式解决方案。
• 针对新型存储介质，公司已启动技术预研并择机推出相应主控芯片。