公司代码:603800 江苏洪田科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了保留意见的审计报告,本公司董事会对相关事项已有详细说明,请投资者注意阅读。 公司董事会对上述情况的说明详见本报告“第五节重要事项”之“四、公司董事会对会计师事务所‘非标准意见审计报告’的说明”段落。 四、公司负责人赵伟斌、主管会计工作负责人杨成虎及会计机构负责人(会计主管人员)周仕庭声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2025年度归属于母公司股东的净利润为14,524,996.46元,截至2025年12月31日,母公司期末可供分配利润为238,449,152.02元。根据公司实际经营状况和发展需求,经公司第六届董事会第七次会议决议,拟定2025年度利润分配预案为:2025年度不进行现金分红,不送红股,不进行资本公积转增股本和其他形式的利润分配,未分配利润结转以后年度分配。 本次利润分配方案尚需提交2025年年度股东会审议。 截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分,敬请广大投资者注意投资风险。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................38第五节重要事项............................................................................................................................53第六节股份变动及股东情况........................................................................................................69第七节债券相关情况....................................................................................................................75第八节财务报告............................................................................................................................75 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明:□适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十二、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 报告期内,公司主要从事电解铜箔高端生产装备制造业务、超精密真空镀膜设备制造业务、精密光学设备制造业务和油气钻采设备制造业务。公司主要产品如下: 1.电解铜箔高端设备 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内,公司主要从事电解铜箔高端生产装备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备和油气钻采设备制造业务。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》的规定,公司所属行业为“C制造业”门类下的“CG35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),公司属于专用设备制造业,行业代码为C35。报告期内公司所属行业情况如下: 1.高端电解铜箔设备行业整体概况 高端电解铜箔设备是锂电设备体系中制备锂电池集流体核心材料的细分专用装备,其技术迭代与市场需求同锂电设备产业发展深度绑定。在经历2022-2024年的行业深度调整后,锂电设备行业自2024年第四季度起迎来明确复苏,核心驱动力源于下游头部电池厂开工率提升及新一轮扩产周期的启动。据东吴证券研究所数据统计,国内头部锂电厂资本开支在2024年第四季度同比 增速转正,2025年第一季度同比增速扩大至57%。2025年是国内锂电重启扩产之年。受益于数据中心等负荷侧需求爆发,叠加国内新能源配储由“政策托底”转向“市场驱动”,2025年全球储能市场装机预计增长44%至285GWh。电池厂商产能利用率维持高位,国内TOP15储能电池企业314Ah电芯产线已全部满产,订单普遍覆盖至2026年。 2.真空镀膜设备行业整体概况 据全球环保研究网,全球真空镀膜设备市场在2025年进入高速增长阶段,市场规模预计突破350亿美元,其中,中国市场贡献超40%的增量需求。光伏、半导体和消费电子等下游应用领域的快速扩张与技术升级,驱动着真空镀膜设备的市场扩容、技术迭代与应用的进一步拓展。光伏领域为最大增长极,随着异质结(HJT)电池产能扩张,其工艺流程中所有非晶硅薄膜和透明导电电极的制备均严重依赖PVD技术,直接带动相关设备需求激增;在消费电子领域,智能手机、屏幕显示、光学镜头等产品的微型化、多功能化及产品防护要求的提升,明显增加了对高性能镀膜工艺的需求;在半导体领域,随着2.5D/3D先进封装技术的普及和制程的持续缩小,对超精密真空镀膜设备的需求更旺,技术要求更为严苛。然而,国内真空镀膜设备行业仍面临挑战,中国真空镀膜设备制造商布局以中低端市场为主,在中低端设备市场占有率已超60%,但高端市场仍被国际巨头垄断,真空镀膜设备制造商上游核心部件仍依赖进口,核心部件如分子泵进口依赖度高达75%,国产替代诉求强劲。随着《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024)》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列国家和行业政策的推出,对专用设备制造业的健康发展提供了良好的制度和政策保障,国内企业凭借较为完善的产业体系和政策支持,正在奋力追赶国外企业。 3.油气钻采设备行业整体概况 未来5年,中国石油钻采设备行业市场将迎来显著的发展机遇与挑战,供需关系的变化以及投资趋势的演变将对行业发展产生深远影响。据中研普华产业研究院预测,2025年至2030年,中国石油钻采设备市场规模预计将以年均8%至10%的速度持续增长,到2030年市场规模有望突破2000亿元人民币,这一增长主要得益于国内油气勘探开发需求的增加、技术进步以及产业升级的推动。从供需角度来看,随着国内油气资源的不断勘探和开发,对高性能、高效率的石油钻采设备需求将持续上升,特别是在深海油气、页岩油气等复杂领域的开发中,对先进设备的需求尤为迫切。2025年至2030年是中国石油钻采设备行业发展的关键时期,市场规模的扩大、供需关系的调整以及投资趋势的演变将为行业带来新的机遇和挑战。公司相关业务板块需抓住机遇、应对挑战,通过技术创新和市场拓展,实现可持续发展。 4.激光直写光刻设备行业整体概况 随着全球先进封装工艺的持续发展及直写光刻技术先进性的逐步显现,据QYResearch统计,全球PCB激光直接成像设备市场规模从2017年的499台增至2023年的1588台,复合增长率21.28%。其中,中国市场从134台增至981台,复合增长率高达39.35%,远高于全球平均水平。预计2029年全球仅PCB领域LDI设备市场规模将达到8.3亿美元,全应用领域有望超过30亿美元。就下游应用结构而言,PCB制造是当前最大的细分市场,2024年该领域产值达46亿元;先进封装领域增速最快,2020-2024年复合增速高达39.2%,预计2024-2030年将进一步攀升至55.1%,成为行业中长期增长的核心驱动因素。与传统曝光技术相比较,直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平不断提升,设备成本不断降低,直接成像设备在中高端PCB产品制造中已经得到了广泛的应用,成为目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术,根据中金企信研究报告,目前LDI技术在10层以上多层板制造中的渗透率已达82%。受益于AI算力基础设施投资扩张、下游产业技术持续升级以及国产替代政策支持,直写光刻设备行业有望在中长期保持高景气发展,在高端PCB制造、先进封装及IC载板等赛道具备广阔成长空间。 三、经营情况讨论与分析 报告期内,公司围绕“内增外拓,加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展战略,取得如下经营成果: 1.加大研发投入,打造企业核心竞争软实力 公司以市场为导向,以创新为依托,不断利用自主研发、合作开发等方式形成新技术、新工艺、新产品,并取得了显著成效。报告期内,公司研发费用发生金额约为6,630.87万元,上年同 期为5,605.36万元,同比增长约为18.30%。截至2025年12月31日,公司共拥有专利107项,其中发明专利7项、实用新型专利99项,外观设计专利1项。