DB电新mSAP板载板专家要点小结0428一MS

一、MSAP工艺核心特性与光模块适配要求

1. 1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配25±5微米的线宽线距要求，属于高阶高难度HDI工艺。800G光模块部分选用mSAP。
2. 3.2T光模块工艺预期：若线宽缩小至18-20微米，需要SAP工艺，工艺难度高、使用ABF膜材导致成本大幅提升，会通过增加PCB层数的方式适配需求。
3. 上游材料变化：
   • T布：800G和1.6T主要采用M8搭配Low-CTE玻璃布；3.2T需要采用M9级搭配T-glass玻璃布，价值量翻3倍。
   • 铜箔：需要用载体铜箔。

二、MSAP PCB市场规模与供需格局

1. 市场规模测算：2026年合计80亿元，总需求约11万平米；2027年翻倍以上增长。
2. 当前供需格局：深南电路份额约35%，鹏鼎份额约30%，其他包括方正、景旺电子、兴森科技、红板等厂商。深南电路2026年可做到月产能6000平米；景旺当前月产能不足1000平米，兴森处于打样阶段；胜宏也在大力布局。

三、MSAP上游材料情况

1. 2026年需求：11万平米MSAP成品PCB，考虑良率和利用率，需要20万平米覆铜板，合计需340万平米Low-CTE布、280万平米载体铜箔。
2. 单板价值拆分：玻璃布500-600元，载体铜箔约250元，类BT树脂约300元。
3. 供应格局：
   • Low-CTE布：单价130元/平米，主要韩国、日本日东纺供应，宏和科技、中材科技、中国巨石在认证；FCBGA/BT载板需求叠加，供给有缺口；T布持续涨价。
   • 载体铜箔：当前单价约100元/平米，主要日本三井供应，国内方邦、德福、隆扬、铜冠在测试；2026年3月已涨价12%。
   • 树脂：用类BT树脂，海外垄断，国内未实现量产供应。
   • 干膜：核心工艺耗材，目前全部依赖日本进口。

四、载板行业供需与竞争格局

1. 载板需求与缺口：ABF载板、BT载板当前整体供给偏紧，存储芯片载板缺货；核心瓶颈是T-glass布、L-CTE布不足，当前T-glass单价约400元/平米。
2. 市场规模测算：全球BT载板市场约800亿元，对应年需求约1000万平米；ABF载板市场约800亿元，年需求约80万平米。
3. 上游材料需求：ABF载板全部采用T-glass玻璃布，BT载板部分采用Low-CTE布，两者合计年需T布约3000万平米。

五、MSAP工艺其他应用场景

1. CoWoS封装工艺的载板：需采用MSAP工艺，仅台积电2028-2029年年需求可达十几万平米。
2. 存储：未来高端DDR5、DDR6、DDR7、LPDDR5等芯片封装需要使用MSAP工艺。
3. 电源板：英伟达、谷歌、亚马逊等厂商芯片封装里的垂直供电源板也用。