天承科技：2025年年度报告

公司简称：天承科技 上海天承科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至2025年12月31日，公司总股本124,724,524股，扣除公司回购专用证券账户中 股份数438,802股后的股本数为124,285,722股，以此计算合计拟派发现金红利元（含税）。本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额17,474,572.51元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额0.00元，现金分红和回购金额合计17,474,572.51元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例20.16%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0.00元，现金分红和回购并注销金额合计17,474,572.51元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例20.16%。 2、公司通过回购专用账户所持有本公司股份438,802股，不参与本次利润分配。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 截止报告期末，母公司存在未弥补亏损金额3,819,801.61元，未分配利润金额68,108,000.19元，不影响2025年度分红。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................13第四节公司治理、环境和社会.....................................................................................53第五节重要事项............................................................................................................71第六节股份变动及股东情况........................................................................................104第七节债券相关情况....................................................................................................114第八节财务报告...........................................................................................................115 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 截至本年度报告披露前，公司副总经理、董事会秘书费维先生已于2026年4月15日离任，不再担任公司及子公司任何职务。董事会秘书空缺期间，将由公司董事长、总经理童茂军先生代行董事会秘书职责。具体内容详见公司于2026年4月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司副总经理、董事会秘书辞职的公告》（公告编号：2026-005）。 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，本公司营业收入较同期增加23.72%，主要系公司不断开拓市场及主要客户订单增加所致。 2、报告期内，本公司归属于上市公司股东的净利润较同期增加16.07%，主要系公司不断开拓市场及主要客户的订单增加导致营业收入较同期增加。 3、报告期内，本公司经营活动产生的现金流量净额较同期减少14.15%，主要系公司应收账款回款较上年同期相对减少，及本期支付其他与经营活动有关的现金、支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免披露管理制度》等相关规定，因涉及商业秘密，对公司报告期内前五名客户和供应商、往来余额前五名的客户和供应商名称以及按单项计提坏账准备的客户名称进行豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。 公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域，公司与国际竞争对手并驾齐驱，其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，公司产品性能稳定，获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。 公司凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局，持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务。公司将紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。 2、主要产品及用途 公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。 公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类： （1）化学沉铜专用化学品 化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜的效果是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可靠性。 随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。 公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。 封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了苏州群策科技有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。 印制线路板在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1μm的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20μm以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。 随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大