广东天承科技股份有限公司是一家专注于印制线路板、封装载板和半导体先进封装等领域所需功能性湿电子化学品的研发、生产和销售的制造企业。公司拥有多项核心技术,包括化学沉铜、电镀铜、铜面处理等,产品应用于高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装以及显示面板等领域。公司致力于成为功能性湿电子化学品领域内卓越的品牌公司,并积极推动产品国产化替代和产业升级。