AI眼镜拆解及BOM成本报告：理想Livis AI眼镜

Viellsenn XR AI眼镜拆解及BOM成本报告 理想 Livis Al眼镜 @ 深圳l市维深信息技术有限公司 All Rights Reserved 前言 理想 LiVis AI眼镜是理想汽车推出的首款 AI智能穿戴设备，搭载恒玄 BES280OOBP 蓝牙音频 SOC 和研极微ISP 芯片，主打轻量化佩戴、深度车控互联和全天候 AI 助理。作为消费级市场热销产品，理想Livis AI眼镜的硬件架构与技术选型对行业技术迭代与产品落地具有重要参考价值。本报告以理想Livis AI眼镜为拆解对象，从多维度出发，针对硬件拆解、逻辑解析、结构透视、供应链溯源以及成本构成等方面分析，为AI眼镜产业从业者、技术研究者、相关领域参与者以及爱好者提供兼具深度与实用性的参考资料。 硬件层面，本报告对设备核心部件进行精细化解构，涵盖主板芯片、传感器、结构件、散热模组、声学模组以及充电盒等重要组件，对其中的作用原理、协作逻辑深度解析，清晰展示各部件的技术特性与装配逻辑。 供应链层面，本报告梳理了理想Livis AI眼镜核心组件供应商，明确歌尔、恒玄、研极微、舜宇、索尼、豪鹏、佰维等国内外供应链厂商角色，解析AI眼镜产业全球化协作与国产化供应商渗透的生态格局。 成本层面，根据维深Wellsenn XR 的拆解及当前时点的市场行情调研统计（注：因存储市场价格变化过大，本报告存储成本以去年 10 月份的备货节点计算），理想LivisAI眼镜的BOM成本约122.59美元，综合硬件成本104.59美元，按美元汇率7.0，1增直 13% 计算，理想 Livis AI眼镜的税后成本约 969.69元(不含 NRE 费、开模费、不良和运损等)。 WellsennN 目录 Wellsenn理想 Livis Al眼镜参数配置理想 Livis Al眼镜及充电盒逻辑框图三、理想 Livis AI眼镜主板分析(1）主板-正面芯片信息(2）主板-背面芯片信息-(3）主板-BOM清单表四、理想 Livis Al眼镜拆解：镜框五、理想 Livis AI眼镜拆解：镜框FPC六、理想 Livis Al眼镜拆解：左镜腿-七、理想 Livis Al眼镜拆解：左镜腿结构件理想 Livis Al眼镜拆解：不右镜腿九、理想 Livis AI眼镜拆解：右镜腿结构件十、理想 Livis AI眼镜拆解：转轴-理想 Livis AI眼镜拆解：麦克风与扬声器、理想 Livis AI眼镜拆解：扬声器 X 光透视图十三、理想 Livis Al眼镜拆解：频响曲线对比-十四、理想 Livis AI眼镜拆解：摄像头与IMU-十五、理想 Livis AI眼镜拆解：摄像头 X 光透视图十六、理想 Livis Al眼镜拆解：眼镜 X光透视图七、理想 Livis AI眼镜拆解：眼镜BOM（除主板外十八、理想 Livis AI眼镜拆解：充电盒--十九、理想 Livis AI眼镜拆解：充电盒结构件十、理想 Livis Al眼镜拆解：充电盒主板-、理想 Livis AI眼镜拆解：充电盒BOM-理想 Livis Al眼镜综合成本-理想 Livis Al眼镜综合成本构成十四、理想 Livis AI眼镜拆解部件重量示意图十五、理想 Livis AI眼镜综合重量构成- Mellsenn XR 理想LivisAI眼镜拆解：主板 ●恒玄 BES2800BP 恒玄低功耗、高性能智能穿戴 SOC BES2800，该芯片集成双核 Arm Cortex-M55 处理器和双核 BECO NPU 组成的 CPU 主系统，双核 STAR-MC1 处理器和双核 BECO NPU 组成的子系统，集成 BES 专有协处理器，用于高级信号处理和网络工作负载；集成双模蓝牙5.4系统，兼容蓝牙经典和 LE 音频，同时也作为高通量无线连接的Wi-Fi6系统；集成音频编解码系统，包含 1路 DAC、3 路 ADCs，支持 EQ 调节与重采样功能；集成多媒体系统，包含一个 2.5D GPU，支持最高3层 Alphα 的液晶控制器混合功能，以及 4 通道或双 2 通道的MIPIDSI，最高支持720p 24bpp 分辨率。集成 8.3MB SRAM。采用 363-pin BGA 封装。 在理想 Livis AI眼镜中，恒玄 BES2800BP 作为 AI眼镜的控制中枢，主要用于支持底层系统的运行，执行指令以及逻辑运算，实现无线通信连接、音频播放等功能 ● 佰维 BWCTL0211X32G 佰维eMMC 存储器，型号 BWCTL0211X32G，容量32GB，支持 eMMC 5.0 & eMMC5.1接口，最大顺序读取速度 320MB/s，最大顺度写入速度260MB/s，工作电压VCC=3.3V, Wellsenn控制器和标准 eMMC 接口。闪存控制负责管理 NAND Flash 阵列的复杂操作，包括 ECC错误校验与纠错、磨损均衡、标准接口读写，大幅减少了机CPU存储管理负担，降低开发难度与成本。 在理想 Livis AI眼镜中，佰维 eMMC 存储芯片主要用于存储系统文件、用户数据等。 理想LivisAI眼镜拆解：主板 O RichWave RTC7637S 立积电子(RichWaVe）5GHz 射频前端芯片 RTC7637S，丝印 637S 8Y15。该芯片设计用于802.11a/n/ac WLAN 应用，内置发射/接收链路。集成带功率检测的功率放大器(PA)、用于谐波抑制的低通滤波器(LPF)、T/R开关及接收低噪声放大器(LNA)。发射路径下，典型增益 27dB，802.11ac HT80/MCS9 波形下以-35dB DEVM 提供16dBm 线性输出功率；接收路径下，提供 13dB 高增益和 2.6dB 低噪声系数。采用 QFN 封装，封装尺寸 2.3mm x2.3mm x 0.4mm. 在理想 Livis Al眼镜中，主要用于 WiFi 信号功率放大，实现数据收发。 ●射频LTCC 多路复用器 LTCC多路复用器，用于多路信号(2.4GHz 蓝牙/2.4GHz WiFi + 5GHz WiFi)的合路发射和分路接收，隔离两个不同频段，避免互相干，实现单天线承载两个不同频段信号的收发，实现天线共用。 FPC 天线（金属弹片处）一→复用器→恒玄BES2800BP; Wellsenn理想 Livis AI眼镜 5GHZ路：FPC 天线(金属弹片处）→双工器→5GHz FEM→恒玄 BES2800BP。 理想 Livis Al眼镜拆解：主板 ●研极微 SA62105X2 研极微的低功耗智能影像芯片 SA62105X2，内置256MBLPDDR4，集成双核 ARMCortex A55@1.2GHz + Arm Star MCU@600MHz CPU，L2 缓存 128KB，L3缓存 512KB;集成自研 Heron NPU，支持 2Tops@INT8／8Tops@INT4 算力，提供人脸、人形、车辆、宠物等多种算法，支持 PyTorch、ONNX、Caffe 和 TensorFlow 等标准框架，支持VNNE/ANNE视觉/语音加速引擎；集成AIISP，支持0.05LuX 黑光全彩、5M@3Ofps HDR处理、多级降噪与 6DoF 电子防抖，集成 FPN/BLC/LDC/DPC/3A 等算法，支持第三方 3A算法可调；集成 H.264/H.265VPU，最大支持 5M@30fps 编码；集成JPEG编解码，最大支持12MP 编解码；支持 eMMC5.0、SDIO3.0、USB2.0 OTG 高速接；支持 192kHz 音频采样、4 路数字麦克风输入，搭载音频3A、语音唤醒、背景噪声消除与声源定位算法；集成 16Kbit OTP 存储，支持 TrustZone 安全离、AES/RSA/HASH 硬件加密校验：典型功3.5mmx8.5mm封装。 Wellsenn在理想 Livis Al眼镜中，该芯片AI 视觉感知。 理想Livis Al眼镜拆解：主板 ●圣邦微SGM7227YUWQ10G/TR 圣邦微双极/双掷（DPDT）模拟开关，丝印 7227。该芯片用于高速信号切换，兼具低功耗、高隔离、宽电压供电特性。每个开关都是双向的，可确保高速信号在输出端几乎没有或没有衰减。单电源供电电压1.8V~4.3V，3.0V供电时导通电阻 5Q，全温区最大9Q，高速信号衰减可忽略；3.3V下，典型开启时间 20ns、关断时间18ns，支持 480Mbps USB 2.0高速信号无卡顿切换。集成电源关断保护、电源上电过压保护、D+/D-引脚VBUS短路保护防止意外信号泄露，并确保断电和过压条件下的系统可靠性。工作温度-40℃~85℃，采用UTQFN-1.8×1.4-10L 封装。 在理想Livis AI眼镜中，该芯片主要用于电源、数据或调试复用等高速信号路由切换 ●圣邦微 SGM6037A Wellsenn圣邦微同步降压转换器 SGM6037A，丝印 T2A3C 6037A。该芯片支持在 2.4V~5.5V输入电压范围内提供 4A 的输出电流。典型静态电流 5μA，关断模式下 0.1μA。轻载时自动进入 PFM 省电模式，提升轻载效率，中重载切换至 CCM 模式，固定 2.3MHz 开关频率,片采用恒定导通时间（COT)架构，蚤贝速负载和线路瞬态响应以及低输出电压纹波的特性。能。工作温度-40℃~125采用 WLCSP-1.05×1.78-15B封装。 在理想 Livis AI眼镜中，该芯片主要用于动态调节电压，满足不同组件的负载需求。 理想 Livis Al眼镜拆解：主板 ● SGMICRO SGM6029A/SGM6029C 圣邦微同步降压转换器 SGM6029C 和 SGM6029A，丝印分别为 T2CC SVS 和 T2ACSVQ。该芯片输入电压1.95V~5.5V，支持自动 PFM/PWM模式切换，集成 R2D（电阻转数字)转换器实现电压编程。采用恒定导通时间（COT)架构，兼具快速瞬态响应（负载突变时电压恢复快)和低输出纹波特性。轻载自动进入 PFM 省电模式，静态电流 2.3μA(TYP)。中重载下自动切换至 PWM模式，固定 4.OMHz 开关频率，支持通过VSEL/MODE 引脚强制PWM 模式。集成输出放电、过流限制、热关断、欠压锁定等功能。两颗芯片区别在于输出电压范围、步进精度和默认电压。SGM6029C 输出电压范围 1.8V~3.3V，支持 16 档可编程100mV步进精度，适用于无线模块、内存等中压中电流场景：SGM6029A输出电压范围0.4V~0.775V，支持16 档可编程25mV步进精度，适用于传感器、低功耗芯片外围等场景。工作温度-40℃~85℃，采用WLCSP-0.74×1.09-6B。 志调节电压，满足不同组件的电压需求。在理想 Livis Al眼镜中，该芯片主要用 未知芯片 丝印 4506 CF25S。 理想Livis Al眼镜拆解：主板 ● Cirrus Logic CS35L42 Cirrus Logic D 类放大器 CS35L42，该芯片集成单声道音频放大器、数字升压转换器与13O MCPS Halo CoreTM DPS 模块，通过片内 DSP 分担应用处理器的音频工作，降低系统整体功耗。支持 44.1~96 kHz 采样率。D 类功放采用 △Z 闭环架构，支持 I2S/TDM 串行数字音频输入，可编程数字音量和功放增益。数字升压转换器采用 Class H 包络跟踪升压电源,集成升压和整流 FET，2MHz 开关频率，最高升压至 11V。DSP 承担音频路径的均衡、增强、扬声器保护全流程处理，提供灵活的调音能力。芯片集成过温关断保护、短路保护、欠压保护、扬声器保护等。工作温度-40℃~85℃，采用WLCSP-2.28×2.46×0.49-30-B封装。 在理想 Livis AI眼镜中，该芯片主要用于驱动扬声器