核心观点
- CPO（共封装光模块）由可插拔光模块发展而来，其发展符合“摩尔定律”，2026年将成为其产业化元年。
- 从设备视角切入CPO产业链，首次按“前道（芯片制造与测试）—中道（封装集成）—后道（测试验证）”三段式框架，完整拆解了CPO全流程的工艺环节、核心设备、市场规模与竞争格局。
- 基于未来5年CPO二阶导增长的量化特征，可预见CPO设备陡峭的上升周期。
CPO技术特征
- CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势，定义下一代光互连技术。
- 光互连架构正沿FRO→LPO→NPO→CPO路径演进，持续缩短电信号传输路径。
- CPO将光引擎与计算芯片共基板封装，相较可插拔光模块，电气连接距离从300mm以内缩至50mm以内，800G单端口功耗从14-16W降至5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T单端口功耗从30W降至9W，信号完整性增强63倍。
- CPO存在较高的良率耦合风险，光引擎失效即导致整块ASIC模组报废，高昂失效成本正倒逼产业链向更高精度、更强可靠性及更深度的光电协同测试方向升级。
CPO市场分析
- 2026年为产业化元年，国产设备迎加速发展期。
- CPO市场规模高增。据LightCounting，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势。
- CPO市场高速增长的核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化。
- CPO VS.可插拔光模块设备：两者共享光电封测的核心工艺基础与设备平台，根本区别在于CPO为实现毫米级光电共封，驱动设备体系发生精度与集成的跨代演进。
- 周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。
CPO设备市场空间
- 展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键。
- 硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。据测算，到2030年CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，2030年CPO中道/后道设备市场规模分别为126/84亿元。
CPO设备竞争格局
- 国产设备厂商加速突破，外延并购与自主研发双轮驱动。
- 前道（硅光晶圆测试）设备主要厂商：市场长期由FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC三家外资企业主导，近年来国内厂商多以并购为路径快速切入。
- 中道（共晶/固晶/耦合）设备主要厂商：海外头部参与者包括FiconTEC、ASMPT、BESI等，国内参与者众多，主要包括猎奇智能、科瑞技术、博众精工等。
- 后道（测试）设备主要厂商：是德科技全球市占率第一；联讯仪器加速国产替代，2024年其在中国光通信测试仪器市场份额排名第三；伽蓝特也在不断完善光通信领域的仪器仪表产品矩阵。
投资建议
- 推荐【燕麦科技】、关注【华盛昌】、【联讯仪器】、【科瑞技术】、【罗博特科】、【猎奇智能】、【华锐精密】。
风险提示
- 下游落地场景拓展不及预期；CPO商业化进程不及预期；行业规模测算偏差风险；研报使用的信息存在更新不及时风险；第三方数据失真的风险。
