公司代码:688361 深圳中科飞测科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人(会计主管人员)周凡女声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第十九次会议决议,基于公司所处的发展阶段、未来研发投入等资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑,为进一步推动公司的长期经营发展,公司2025年度拟不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会进行审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................58第五节重要事项............................................................................................................................80第六节股份变动及股东情况......................................................................................................131第七节债券相关情况..................................................................................................................144第八节财务报告..........................................................................................................................145 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注:国泰海通作为公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,持续督导的期间为2023年5月19日至2026年12月31日,现因国泰海通再次受聘担任公司向特定对象发行股票的保荐机构,持续督导期至2027年12月31日,并委派田方军先生、谢欣灵先生负责公司保荐及持续督导 工作。具体内容详见公司于2025年10月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于更换持续督导保荐代表人的公告》(2025-054)。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 报告期内,公司营业收入为205,329.82万元,同比增长48.75%,主要得益于公司在突破核心技术、持续推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果,在核心技术、客户资 源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强,暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新系列产品及第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品收入贡献增长,推动公司订单规模及营收规模持续增长。 报告期内,归属于上市公司股东的净利润为5,865.26万元,较上年同期增加7,017.77万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,255.17万元,较上年同期增加155.20万元,主要系随着营收增加,规模效应逐步凸显,公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降,盈利水平提升。 报告期内,经营活动产生的现金流量净额为-86,217.12万元,较上年同期减少54,947.03万元,主要随着公司业务规模持续快速提升,原材料相关采购支出相应增长,同时,为巩固并提升技术实力,公司研发投入持续增加等因素导致短期内经营活动现金流出大于流入。 报告期内,公司每股收益及加权平均净资产收益率指标有不同程度的提升,主要系随着营收增加,规模效应逐步凸显,公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降,盈利水平提升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》等相关规定,公司部分信息因涉及商业秘密、商业敏感信息,相关信息已申请豁免披露,并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主营业务概述 报告期内,中科飞测专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 在设备产品方面,公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求; 面向新的技术趋势与市场需求,2025年,公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上,正式推出多款基于电子束及X光技术的新产品。这些产品与原有光学设备形成优势互补,使得公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。 在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 2、公司主要产品情况 报告期内,公司专注于高端半导体质量控制领域,主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 (1)检测设备 公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷,具体情况如下: (2)量测设备 公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域,量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测,具体情况如下: (3)良率管理软件 公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果,具体情况如下: 自成立至今,公司始终坚持自主研发和自主创新原则,持续提升技术创新与产品创新能力,未来将继续深耕集成电路领域,以行业前沿技术与市场需求为导向,不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大,公司产品种类持续增加。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 (1)研发模式 公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式,已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体,协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 1)设备研发项目 公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段,概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。 2)研发测试平台项目 研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动,主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 (2)采购模式 公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划,并按照采购计划进行采购。 公司的采购流程如下:①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单,提交至物控部审核;②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单,并提交至采购部执行,采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节;③原材料交付后,针对不同类型的原材料,由品质部门负责原材料的质量检测;④入库完成采购。