中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688361公司简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理34 第五节环境与社会责任37 第六节重要事项39 第七节股份变动及股东情况87 第八节优先股相关情况93 第九节债券相关情况94 第十节财务报告95 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义中科飞测、公司、本公司、股份公司 指 深圳中科飞测科技股份有限公司 A股 指 在中国境内发行及在中国境内证券交易所上市并以人民币标明股票面值及以人民币认购和交易的普通股股票 前海中科飞测 指 深圳前海中科飞测科技有限公司，系全资子公司 厦门中科飞测 指 厦门中科飞测科技有限公司，系全资子公司 北京中科飞测 指 北京中科飞测科技有限公司，系全资子公司 广州中科飞测 指 广州中科飞测科技有限公司，系全资子公司 上海中科飞测 指 上海中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司 珠海中科飞测 指 珠海中科飞测科技有限公司，系全资子公司 成都中科飞测 指 成都中科飞测科技有限公司，系全资子公司 武汉中科飞测 指 武汉中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司 青岛中科飞测 指 青岛中科飞测科技有限公司，系全资子公司 天津中科飞测 指 天津中科飞测科技有限公司，系全资子公司 南京中科飞测 指 南京中科飞测科技有限公司，系全资子公司 飞测思凯浦 指 飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司，系全资子公司 香港中科飞测 指 SkyverseLimited，系全资子公司 新加坡中科飞测 指 SKYVERSEPTE.LTD.，系香港中科飞测全资子公司 苏州翌流明 指 苏州翌流明光电科技有限公司 小纳光 指 深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙） 横琴承心 指 珠海横琴承心创业投资合伙企业（有限合伙） 国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙） 芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） 岭南晟业 指 海南岭南晟业创业投资有限公司，曾用名深圳市岭南晟业有限公司 海南博林 指 海南博林京融创业投资有限公司，曾用名深圳市前海博林股权投资基金有限公司 中科院微电子所 指 中国科学院微电子研究所 物联网二期 指 上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 创新一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙） 哈勃投资 指 哈勃科技创业投资有限公司 聚源载兴 指 上海聚源载兴投资中心（有限合伙） 粤莞投资 指 粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙） 丹盛管理 指 宁波丹广盛深创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名宁波丹盛企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、杭州丹广盛深企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、宁波丹广盛深企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 自贸三期 指 上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙） 华控科工 指 华控湖北科工产业投资基金（有限合伙） 国科鼎奕 指 西藏国科鼎奕投资中心（有限合伙） 力合融通 指 深圳力合融通创业投资有限公司，曾用名深圳力合融通投资有限公司、深圳力合融通投资股份有限公司 聚源启泰 指 上海聚源启泰投资中心（有限合伙） 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙） 睿朴资管 指 上海睿朴资产管理有限公司 力合汇盈 指 共青城力合汇盈创业投资管理合伙企业（有限合伙），曾用名共青城力合汇盈投资管理合伙企业（有限合伙） VLSI 指 国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司，针对半导体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析 科磊半导体 指 KLACorporation 应用材料 指 AppliedMaterials,Inc. 阿斯麦 指 ASMLHoldingN.V. 拉姆研究 指 LamResearchCorporation，亦被称为泛林研究 东京电子 指 TokyoElectronLtd. 《公司章程》 指 《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》 股东大会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 保荐人、保荐机构、国泰君安 指 国泰君安证券股份有限公司 招股说明书 指 《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 报告期期末 指 2024年6月30日 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆厂 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的企业 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸等规格 前道、后道 指 芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、抛光、离子注入等；后道主要是互连、打线、密封、测试等 中道 指 前道工艺结束后，后道封装测试前的重布线结构（RDL）、凸点（Bump/Pillar）与硅通孔（TSV）等先进封装工艺环节 封装 指 把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术，例如2.5D及3D封装、晶圆级封装、系统级封装和倒装芯片封装等 精密加工 指 加工精度在0.1-10微米、表面粗糙度（Ra值）在0.3-0.8微米的加工 检测 指 在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影 响的特征性结构缺陷 量测 指 对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测 测试 指 一种电性、功能性的检测，对已制造完成的半导体元件进行性能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 HBM 指 HighBandwidthMemory，一款新型的CPU/GPU内存芯片 节点、制程 指 泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm等 线宽、关键尺寸 指 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，其变化是半导体制造工艺先进水平的重要指标 n-k值 指 n、k值分别为薄膜材料的折射率和消光系数 吞吐量 指 设备单位时间内完成检测的晶圆数量(wph，waferperhour，每小时检测晶圆数量)，一种衡量检测速度和设备产率的指标 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳中科飞测科技股份有限公司 公司的中文简称 中科飞测 公司的外文名称 SkyverseTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 无 公司的法定代表人 陈鲁 公司注册地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-14号101、102 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园1301号 公司办公地址的邮政编码 518110 公司网址 http://www.skyverse.cn 电子信箱 IR@skyverse.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 古凯男 无 联系地址 深圳市龙华区观澜街道观光路银星 科技园1301号 无 电话 0755-26418302 无 传真 0755-23199950 无 电子信箱 IR@skyverse.cn 无 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）、经济参考报（www.jjckb.cn） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 中科飞测 688361 无 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减（%） 营业收入 463,822,232.35 365,476,937.25 26.91 归属于上市公司股东的净利润 -68,014,662.72 45,939,106.81 -248.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -115,134,002.59 2,353,416.48 -4,992.21 经营活动产生的现金流量净额 -94,995,376.80 51,874,855.18 -283.12 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减（%） 归属于上市公司股东的净资产 2,327,838,759.62 2,410,956,558.63 -3.45 总资产 3,809