天风电子光力科技点评半导体业务快速放量对标DISCO成长可期

公司2025年实现收入6.70亿元，同比增长16.91%，归母净利润0.4亿元，实现扭亏；2026年Q1收入2.07亿元，同比增长35.20%，归母净利润0.32亿元，同比增长76.65%。

业务结构及增长情况
2025年，公司安全生产与节能监控业务收入3.08亿元，同比微增；半导体封测装备制造业务收入3.62亿元，同比增长31.16%，主要得益于国产机械划片机放量，该业务自2025年7月起快速增长，H1和H2收入分别为1.34亿元和2.28亿元。子公司先进微2025年收入1.3亿元，净利润0.15亿元。

盈利能力及费用率
2025年公司毛利率54.93%，其中安全生产与节能监控业务毛利率73.21%，半导体业务毛利率39.35%。2026Q1毛利率49.56%，同比下降，主要因半导体业务占比提升。随着业务规模扩大，费用相对稳定，销售/管理/研发费用率均显著改善，2026Q1净利率14.77%，同环比显著提升。

行业背景与未来展望
AI时代下，HBM、CoWoS封装等三维集成趋势显著，单芯片厚度变薄对减薄和划片提出更高要求，增量显著。全球龙头DISCO公司研磨机和划片机业务2019-2025年复合增速分别为30%和23%，明显高于前道龙头。光力科技机械划片机2025年H2高速放量，当前产能满载，随着二期产能建设投产及刀片耗材国产化推进，未来国产替代受益确定性高；激光隐切、激光开槽和研磨机等多款设备验证中，研磨抛光一体机研发中，未来业务有望全面对标DISCO，空间巨大。