电子行业：5G渐行渐近，手机天线率先变革，多层LCP天线新技术投资机会浮现

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 长期竞争力评级：高于行业均值 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.66 国金电子指数 7153.28 沪深300指数 3992.70 上证指数 3371.74 深证成指 11215.19 中小板综指 11731.50 相关报告 1.《iPhoneX预订火爆，四代多机型同时售卖，供应链加速转移大...》，2017.10.30 2.《5G、无线充电变革、iPhoneX良率提升、iPhone8S...》，2017.10.23 3.《莫畏浮云遮望眼，基本面逐季上扬，迎接一季度淡季不淡，布局20...》，2017.10.9 4.《9月下旬零组件基本面强劲、股价却偏弱， 可 适 度加 码-电子 行 业...》，2017.9.25 5.《9月中下旬基本面强劲、股价却偏弱， 操作难度颇高-电子行业研...》，2017.9.18 张斌 分析师 SAC执业编号：S1130511030002 (8621)60230230 zhangbin@gjzq.com.cn 樊志远 苏凌瑶 联系人 (8621)61038318 fanzhiyuan@gjzq.com.cn 联系人 sulingyao@gjzq.com.cn 5G渐行渐近，手机天线率先变革， 多层LCP天线新技术投资机会浮现 前言 首先讲一下对2018年电子行业的看法，我们研判2018年电子行业基本面强劲，建议当前时点重点布局2018年增长确定，估值合理的公司。由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhone X产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果2018年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。 我们这次周报重点讲一下iPhoneX的多层LCP天线，代表了未来5G手机天线的发展新方向，迎来发展良机。上次周报我们提到，MURATA的射频天线供货出现了问题，导致了一系列的订单转移，东山精密受益。11月3日，iPhoneX发售后，经过各种拆机分析，LCP天线浮出水面，iPhoneX首次采用了多层LCP天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，苹果采用LCP天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间；LCP天线还可以代替射频同轴连接器。 天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP材料可用于制造高频器件。 多层LCP天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖AOI设备进行多指标的检测，因此AOI设备将显著受益，重点受益公司：大族激光及精测电子。 目前iPhoneX多层LCP天线由MURATA独家供货，此次供货出现问题也影响了iPhoneX的产量提升，我们认为，按照苹果的一贯做法，将开发其他新供应商，苹果天线供应商信维通讯、立讯精密有望受益。 我们研判，5G渐行渐近，多层LCP天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展趋势，LCP材料有望受益，建议重点关注沃特股份（2014年购买了韩国三星精密化学LCP生产线，是国内为数不多的LCP材料公司。）。 经过拆机发现，iPhoneX利用PCB技术设计了全新的BTB连接器，巧妙地利用了PCB任意互连的属性，恰如其分地控制了堆叠高度，并增加了很多BT B连接器，信维通信正在积极研发生产BTB连接器，未来有望受益。 我们认为，苹果已经在积极为5G手机做准备，iPhone X的LCP天线及无线充电是积极的信号。 苹果产业链公司三季报陆续公布，虽然从三季度业绩及四季度预测情况来看，大多低于市场预期，但是今年在苹果新机里有新增料号及单机价值量提升的公司，三季度都有不错的增长，我们看好平台型公司，能不断获得苹果新的料号，这些料号有些是苹果转单，有些是技术、功能创新带来的机会，虽然苹果iPhone年5534582961246418671370087302161107170207170507170807国金行业 沪深300 2017年11月5日 电子 研究周报 评级：买入 维持评级 行业研究周报 证券研究报告 行业研究周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 销售量整体上没有什么大的增长，但是我们看好创新变革带来的机会，经过近几年的发展，国内一些大的苹果供应商成长很快，在技术研发、资金实力方面有了质的提升，已经能够参与苹果创新技术的研发，地位越来越重要。 多重利好叠加，2018年苹果产业链将精彩纷呈。苹果公布了截至2017年9月30日2017财年第四财季(自然季度2017年Q3)财报，第四财季苹果公司营收为525.79亿美元，同比增长12%，净利润107.1亿美元，这是苹果2017财年的最好表现。 我们预测2018年苹果iPhone的销量积极乐观，现有的iPhone6S、iPhone7、iPhone8及iPoneX，加上明年苹果还会推出iPhone8S及iPhoneX升级版，2018年有四代多款机型同时在售，可以满足多层次消费者的需求。苹果明年在iPad方面会有大改款，增加新功能，部分PCB改成FPC软板，还会新发布一款Macbook，今年发布的智能音响HomePod明年也将发售，无线充电AirPo wer也将于明年发售，预计AppleWatch3也将会有不俗的表现，此外，苹果产业链也正加速向大陆供应商转移，我们研判，苹果产业链2018年基本面有望多点开花。 苹果供应链向大陆转移明显加速，部分A股供应商深度受益，具有强劲的增长动力。美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，近两年向大陆供应商转移的趋势非常明显。通过对几大业务线梳理，我们研判，线性马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信（明年将新增多个料号）及领益科技（江粉磁材）；FPC软板将重点支持东山精密，日本软板厂商扩产谨慎，导致今年在苹果新机里出现了一些供货问题，MURATA的射频天线及FUJIKURA的1个料号供货都出现了问题，台湾嘉联益承接了射频天线转移订单，由于嘉联益产能受限，台郡承接了嘉联益转移的订单，东山精密承接了台郡转移的订单，同时东山精密和台郡又承接了因FUJIKURA供货出现问题转移的订单，从情况来看，东山精密受益最显著；模切件及金属小件将重点支持领益科技（江粉磁材）、安洁科技、科森科技及奋达科技，金属外观件机壳（iPhone及Macbook）业务将重点支持科森科技、长盈精密（Macbook）。 我们持续看好苹果产业链，重点推荐iPhone X深度受益、产业链转移及明年在iPhone8S上有新增料号的公司：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密。 持续重点看好无线充电：我们为什么如此看好无线充电？苹果及三星力推无线充电背后的逻辑究竟是什么？终端增加了成本，似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。 我们认为，两大手机巨头力推无线充电的主要目的是想为接下来的5G手机做准备，5G手机要新增大量的射频模组（天线、移相器、滤波器、功率放大器、开关等），而现有的手机追求轻薄化，手机内部空间已得到充分利用，如果要新增射频模组，势必缩小现有手机内部其它零部件的体积，这种实现起来难度较高，而且成本会大幅增加。随着手机无线充电技术的成熟，手机有线充电将取消，手机内部的有线充电接口模块将被取消，可以释放手机内部空间，为5G手机新增射频器件铺平道路。 此外，5G手机要新增大量的射频器件，5G的网速是4G的1000倍，手机耗电量将大幅增加，华为今年2月完成了5G手机样机的场外试验，电池只撑了3个小时，所以5G时代，如何解决手机的续航能力也是一大难题。 从这两个方面进行分析，无线充电的功能就会显得尤为重要了，更多的手机终端搭载无线充电后，将很快促进共享无线充电产业的发展，无线充电生态链发展成熟后，到处都有无线充电发射端，我们的手机随时都可以充电，手机续航的问题 行业研究周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 也就会迎刃而解了。 我们认为，无线充电在现在看来是鸡肋功能，但是在5G时代将承担重任，因此，未来将越来越多的手机搭载无线充电，我们非常看好无线充电产业的发展。 如果要取消手机有线充电，无线充电必须实现快速充电，目前三星及苹果的无线充电接收端均采用的是FPC软板方案，优点是轻薄，缺点是充电功率提升困难，发热量大，而线圈的优势是可以提升充电功率，温升较小，我们研判，线圈方案将是未来的主流方向。 无线充电重点推荐：信维通信、立讯精密、安洁科技、横店东磁、田中精机、东尼电子、飞荣达。 5G渐行渐近，手机射频器件迎来发展大时代！ 10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。 高通也推出了业界首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化，该参考设计是由高通5G新空口毫米波原型机演变而来，该5G手机参考设计机身采用前后玻璃材质。 5G手机未来的方向是实现全频段连接，高通此次的28GHz数据连接是基于美国的频谱许可及运营商部署驱动的，在28GHz进行了诸多外场测试。同时，高通正在进行多个5G原型系统的试验，既有28GHz毫米波频段的，也有在6GHz以下频段的。未来将重点开发能兼顾高频段和低频段，既能支持6GHz以下频段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz频段。 建议重点关注2018年1月9-12日即将在美国拉斯维加斯举办的CES展（国际消费类电子产品展览会）-电子行业风向标，看电子新科技争奇斗艳，跟踪电子行业发展趋势。有了5G 的助力，我们预测2018年CES将更加大放异彩，5G也有望成为展会的大热点，届时，全球各大手机厂商有望展示5G手机。 2018年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会MWC将于2月召开，5G手机将会是展会热点。 我们重点看好5G给手机带来的发展机遇，全球13亿部手机，一旦全球5G网络商用，5G手机将快速渗透，带动效应非常明显。5G手机将带动射频器件高速增长，手机单机价值量提升有望达到3倍以上，也给被动元件带来了10-20%的增量，此外，手机后盖材料也会发生较大变革，后盖金属时代将终结，3D曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置，3D曲面塑胶后盖有望成为中低端手机的主流配置。 5G手机射频器件重点推荐：信维通信、立讯精密。 除5G外，2018年CES及2018年MWC电子热点有望精彩纷呈，物联网、自动驾驶、智能芯片、智能音响、折叠手机、可穿戴、VR产品等也会升级，以崭新的姿态亮相。智能手机的屏内指纹识别最新进展也有望揭晓，韩国已研制出全屏指纹识别，京东方也表示明年计划实现指纹识别传感器嵌入屏幕区的方案量产，三大功能-触控、显示和指纹识别全部集成在单一IC将成为未来重要的发展方向，目前TDDI已经实现了同时处理显示和触控功能，接下来重点突破的方向是将指纹识别集成。 2018年CES重点受益公司：