电子行业周报：LCP 、m~PI，关注5G手机天线材料变化

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 3523.15 沪深300指数 3165.91 上证指数 2593.74 深证成指 7629.65 中小板综指 7715.56 相关报告 1.《比亚迪引领汽车“芯”时代，屏下指纹面面观-【半导体周报】比亚...》，2018.12.13 2.《5G手机新时代开启，ARM阵营CPU再战英特尔-【半导体周报...》，2018.12.6 3.《中国智能手机市场十一月数据分析-苹果存量份额跌至第四，华为增...》，2018.12.6 4.《芯片封测龙头长电科技瘦身回血-芯片封测龙头长电科技瘦身回血》，2018.12.4 5.《中美贸易摩擦缓和，韩国5G正式商用， 关 注 电 子烟 产业 链-中...》，2018.12.2 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 f anzhiyuan＠gjzq.com.cn 张纯 联系人 zhang_chun＠gjzq.com.cn 鲁洋洋 联系人 luyangyang＠gjzq.com.cn LCP 、m-PI，关注5G手机天线材料变化 投资建议  韩国正式商用5G网络，将进一步推动5G手机的开发，预计2019年将有多家手机厂商推出5G手机，5G时代，手机天线材料及结构将迎来积极变化，苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料，安卓阵营5G手机天线如何发展？LCP 、m-PI有哪些差异？本周我们将重点讨论为什么要用m-PI 替代LCP，以及对产业链的影响。  建议关注5G受益主线，移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。  LCP高频优势明显，但成本居高不下  ① LCP材料短缺：目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有Primatec和日商Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用，唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商，且在供货稳定度上仍有可能不佳；  ②资本开支较大：LCP软板层数更高，有些甚至到10层以上，必须使用激光打孔技术，机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。  ③ 制造难度大，良率仍需提升：由于LCP较脆，制造模组环节中做弯折测试时，容易折断，良率较低，由于LCP材料价格高昂，合格率不高导致成本居高不下。  m-PI中低频段性价比优势明显  m-PI软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间，特别是随着工艺的改进，在中低频段，性能与LCP几乎比肩，而价格相对LCP要便宜。  5G时代m-PI和LCP将会共存，中低频采用m-PI，高频采用LCP。  由于LCP材料短期，资本开支较大，制造难度大，良率仍需提升导致综合成本较高，而m-PI软板性能介于PI软板和LCP软板之间，在中低频段性能甚至与LCP比肩，价格要便宜，因此苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料。我们认为，5G时代m-PI和LCP会共存，中低频采用m-PI，高频采用LCP，二者将会共存。  5G手机渐行渐近，关注手机天线供应链  我们认为，随着全球5G网络的逐步推进和商用，5G 手机渐行渐近，2019年将有多款5G手机发布，2020年苹果也有望发布5G手机，预计2020-2021年将迎来快速渗透，手机天线和射频前端将发生积极变化，建议关注产业链受益公司。  本周关注：立讯精密、东山精密、沪电股份、信维通信、电连技术。 风险提示：5G进展缓慢，手机销量持续下滑。 3354398546165247587865087139171218180318180618180918国金行业 沪深300 2018年12月16日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、本周核心观点 ..........................................................................................3 二、一周行情及估值 .......................................................................................5 图表目录 图表1：iPhone X中的LCP .............................................................................3 图表2：LCP性能更优 ....................................................................................3 图表3：LCP软板与PI软板最大的区别在于FCCL的基材膜的材料不同..........4 图表4：LCP、MPI、PI优势综合对比 .............................................................5 图表5：报告期内A股各版块涨跌幅比较(12/10-12/14) ....................................6 图表6：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(12/10-12/14) ..............................6 图表7：本周(12/10-12/14)重点公告提示 ..........................................................7 图表8：全球半导体月销售额..........................................................................8 图表9：中关村周价格指数 .............................................................................8 图表10：台湾电子行业指数走势 ....................................................................9 图表11：台湾半导体行业指数走势 .................................................................9 图表12：台湾电子零组件指数走势 ...............................................................10 图表13：台湾电子通路指数走势 ..................................................................10 图表14：鸿海 单位：亿新台币 ................................ 11 图表15：TPK (YOY 13.10%) 单位：亿新台币 .................................. 11 图表16：可成 (YOY -13.35%) 单位：亿新台币 .................................. 11 图表17：宏达电 (YOY-74.00%) 单位：亿新台币.................................. 11 图表18：联发科 (YOY -9.98%) 单位：亿新台币 .................................... 11 图表19：台积电(YOY 5.6%) 单位：亿新台币 .................................... 11 行业周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、本周核心观点  韩国正式商用5G网络，将进一步推动5G手机的开发，预计2019年将有多家手机厂商推出5G手机，5G时代，手机天线材料及结构将迎来积极变化，苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料，安卓阵营5G手机天线如何发展？LCP 、m-PI有哪些差异？本周我们将重点讨论为什么要用m-PI 替代LCP，以及对产业链的影响。  建议关注5G受益主线，移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。  m-PI替代LCP？影响几何？  LCP和m-PI是什么？LCP（Liquid-crystal polymers）是一种液晶体聚合物，以LCP为基板做成的软板叫做LCP软板；m-PI（modified PI）改性PI，是PI的一种改进方案，仍以PI作为基板做成的m-PI软板。 2017年iPhone X中使用的4块LCP材料，分布是：上下天线模块、3Dsensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分。 图表1：iPhone X中的LCP 来源：ifixit，国金证券研究所 LCP天线优点：低介电常数、损耗正切角小较小、操作频带范围宽、优异的低吸水性 图表2：LCP性能更优 行业周报 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 来源：murata，杜邦 ，国金证券研究所  LCP目前主要有两大应用：1）用作高频高速连接线；2）作为性能更好的软板使用。从射频传输性能来看：射频同轴连接线>LCP>PI。  LCP连接线 v s 同轴连接线：a）能够做多层，更薄，更节省空间；b）可弯折，走线更方便，部分高速线也可以做在上面；  LCP-FPC v s PI-FPC：LCP高频性能好；低吸水性；可做更多层 图表3：LCP软板与PI软板最大的区别在于FCCL的基材膜的材料不同 来源：杜邦，国金证券研究所  5G时代m-PI和LCP会共存，中低频采用m-PI，高频采用LCP。由于LCP短期由于价格较贵，而m-PI在中低频段具有性价比优势，因此我们认为5G时代，中低频将采用m-PI，高频将采用LCP，二者将会共存。  LCP短期存在的问题：价格贵 ① LCP材料短缺：目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有Primatec和日商Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用，唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商，且在供货稳定度上仍有可能不佳； ②资本开支较大：LCP软板层数更高，有些甚至到10层以上，必须使用激光打孔技术，机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。 ③ 制造难度大，良率仍需提升：由于LCP较脆，制造模组环节中做弯折测试时，容易折断，良率较低，由于本身LCP材料价格贵，这会进一步太高成本。  m-PI的优势：中低频段性价比优势 行业周报 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 m-PI软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间，特别是随着工艺的改进，在中低频段，性能与LCP几乎比肩，而价格相对LCP要便宜。 图表4：LCP、MPI、PI优势综合对比 来源：vivo，国金证券研究所 5G时代m-PI和LCP会共存，中低频采用m-PI，高频采用LCP：中低频段，m-PI凭借性价比高的优势，特别是在4G到5G过渡阶段，m-PI将广泛使用，中低端手机将使用m-PI或者PI方案；LCP由于高频性能优异，将成为毫米波段的选择。因此二者在5G时代将