AI 驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现

本周策略观点速览

• AI驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现：受美国超大规模云厂商资本开支规模巨大且未见放缓的影响，光模块及光器件市场需求强劲增长。Lumentum预计其2028年产能将售罄，并持续扩产。英伟达与Lumentum签署多年期战略协议并投资20亿美元，支持其产能建设。这种“产能锁定”与“龙头绑定”的双重确定性，印证了光模块及光器件市场需求的强劲增长，也对EML光芯片、DSP、磷化铟衬底等上游核心材料的供应提出了更高要求。

本周专题解析

• 全球光通信龙头Lumentum预计公司至2028年的产能在未来两个季度或将售罄：Lumentum CEO表示，美国超大规模云厂商的资本开支规模“巨大且看不到尽头”，公司预计其2028年产能将售罄。为满足市场需求，Lumentum持续进行产能扩张，并计划在日本追加1亿美元至2.5亿美元投资，同时评估通过收购或新建来增加晶圆厂产能的可能性。

• 高速光模块产品加速放量，上游核心器件供应趋紧

  • EML激光器芯片：全球EML市场由三菱电机、住友电工及美国Lumentum、Coherent、Broadcom等少数巨头主导。AI驱动的800G/1.6T需求激增导致Lumentum高端EML交期排至2027年后，成为算力扩张的核心瓶颈。为应对紧缺，Lumentum计划到2026财年底将EML产能较2025年提升超50%，并在北卡罗来纳州新建磷化铟器件工厂。
  • DSP数字信号处理器：博通、Marvell、Credo已推出3nm工艺、400G/lane等更高速率产品，但先进制程晶圆产能被GPU等大客户严重挤占，光通信DSP获取产能难度极大。尽管台积电计划将CoWoS月产能从2024年的3.5万片提升至2026年底的13万片，但线性扩产仍难以完全弥合市场缺口。
  • InP磷化铟材料：磷化铟是光子芯片核心材料，2025年全球InP衬底缺货超200万片，6英寸射频级价格涨至1.8万元/片。全球供应商加速扩产，但扩产周期长达2-3年，供需缺口预计将持续。

研究结论

• 随着AI算力需求的爆发，数据中心内部及外部互联对高速光模块/光器件以及磷化铟等上游衬底材料的传输性能与用量需求持续提升。
• 由于EML、DSP、磷化铟衬等核心器件及材料扩产周期长、技术壁垒高，市场存在结构性供需缺口。
• 拥有磷化铟衬底产能、光芯片、光器件核心技术能力的厂商，将更加受益于本轮AI驱动的结构性景气周期。