公司简介与业务
新恒汇电子股份有限公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块，所属行业为集成电路封装材料及封测服务业。
主要业务情况
- 智能卡业务：公司主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，提供一站式服务。
- 蚀刻引线框架业务：公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域进行布局。
- 物联网eSIM芯片封测业务：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
经营情况
2025年，公司实现营业总收入9.23亿元，较上年同期增长9.62%；归属于上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年同期下降32.18%。报告期末，公司资产总额21.13亿元，较上年度末增长55.41%;归属于上市公司股东的净资产19.22亿元，较上年度末增长57.60%。
- 智能卡业务：报告期内，公司智能卡业务营业收入4.84亿元，较上年同期下降14.01%；出货量28亿颗，较上年同期下降9.86%。国外销售较上年同期有较大幅度增长。
- 蚀刻引线框架业务：报告期内，公司蚀刻引线框架营业收入3.13亿元，较上年同期增长61.61%；出货量2232.39万条，较上年同期增长61.01%。
- 物联网eSIM芯片封测业务：报告期内，公司物联网eSIM芯片封测营业收入6510.33万元，较上年同期增长34.47%；出货量4.43亿颗，较上年同期增长60.51%。
竞争优势
公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
- 智能卡业务：集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等。
- 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务：业务起点高、发展快、核心技术优势等。
未来发展战略
公司将继续聚焦智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，深耕现有客户和新增客户导入并行推进，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，不断增强综合竞争力。同时，公司将稳步推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目建设，持续强化研发创新、精益制造、质量管理、供应链协同和风险控制，努力实现经营质量和规模效益的同步提升。
