新恒汇：2025年半年度报告

HENGHUITechnologyCorporationLimited 2025年半年度报告 （公告编号：2025-011） 二〇二五年八月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人任志军、主管会计工作负责人吴忠堂及会计机构负责人(会计主管人员)田春玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，请广大投资者关注相关内容，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以239,555,467股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................9第四节公司治理、环境和社会...................................................................................32第五节重要事项...........................................................................................................35第六节股份变动及股东情况.......................................................................................39第七节债券相关情况...................................................................................................45第八节财务报告...........................................................................................................46 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有公司法定代表人签名并盖章的2025年半年度报告及摘要原件。 4、其他有关资料。 上述备查文件的置备地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，公司“《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》”。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公司“《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》”。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见公司“《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》”。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。 （一）智能卡业务领域 1、行业发展状况 近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，智能卡芯片行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。据GMInsights、智研咨询、QYResearch统计预测数据显示，2025年全球智能卡IC市场规模将达34.2亿美元（同比增长6.6%），主要受电子政务、交通无接触支付驱动。 在全球经济数字化转型发展背景下，IC卡作为各行业领域身份管理和信息安全的解决方案，其价值愈发明显，产业呈现出巨大发展潜力。在此契机下，智能卡芯片行业也得到良好发展，中国市场持续领跑，上半年智能卡芯片市场规模76.3亿元（同比增长7%），全年预计突破150亿元。目前全球IC卡行业已进入发展成熟期，市场规模保持稳定增长态势。 2025年上半年，在地缘政治紧张局势升级和经济不确定性高企的情况下，美元金价上涨了近26%，创下历史新高，白银和铂金价格也呈现强劲涨幅，预计在2025年和2026年将居高不下。面对这种情况，公司大力开展内部挖潜降耗，持续进行技术攻关，进一步提升材料利用率，最大限度降低生产成本。 2、报告期内主要业务及产品 公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、模块封装，并提供封装测试服务。 在智能卡业务领域，公司现有产品主要为通信、金融IC卡、社保卡提供柔性引线框架及模块等产品。报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累，先后开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，能够在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对高成本贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。通过不断优化生产流程与材料配方，公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升， 更为客户提供了成本可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品已进入客户验证阶段面向CSP封装领域产品进入产品验证阶段，FlipChip封装模块产品预计将于今年进入产品验证阶段。公司现有产品系列和产品布局将实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。 3、下游应用领域及应用示例 随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡及众多内含安全芯片的卡，提升了人们工作和生活的便利度。 公司围绕通信、金融、社保、物联网四大核心领域，创新研发高抗蚀、高耐磨技术、高可靠性封装模块等技术与产品，涉及金融安全、物联网安全、身份认证等安全芯片产品。未来将持续升级、扩展物联网与终端安全产品，并推出系列高性能安全芯片产品，构筑行业综合竞争能力。 4、下游应用领域的宏观需求分析 目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势： （1）智能卡行业在技术方面正在不断演变。随着移动通信技术发展，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，可耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活选择运营商网络。 （2）智能卡行业的应用领域在不断渗透。随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。 （3）新兴发展中国家智能卡渗透率较低，未来将成为新的增长点。智能卡的普及是从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家的智能卡已进入增值服务需求升级阶段，但大部分发展中国家目前仍处在刚性需求阶段，渗透率较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施不断完善及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。 5、公司所处行业市场竞争格局情况 目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。 6、发展战略及经营计划 在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。据QYResearch预计，到2028年，中国智能卡出口规模将突破200亿元，成为全球智能卡产业的核心引擎。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。 公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的