公司简介与业务
新恒汇电子股份有限公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。
智能卡业务： 公司主要从事柔性引线框架及模块产品的研发、生产和销售，并提供封装测试服务。主要产品应用于通信、金融、社保、物联网四大核心领域。公司通过技术攻关和工艺创新，提升了产品性能和竞争力，并积极拓展高端市场。
蚀刻引线框架业务： 公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子、物联网、汽车电子、工业控制芯片封装四大核心领域进行布局。公司掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，已成为公司新的业绩增长点。
物联网eSIM芯片封测业务： 公司面向移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品。公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品已进入客户验证阶段。
核心竞争力
- 智能卡业务： 集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势。
- 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务： 业务起点高、发展快、核心技术优势。
财务状况
- 2025年上半年，公司智能卡业务毛利率较同期下降5.33个百分点，主要系金价上涨导致原材料成本增加。
- 2025年上半年，公司蚀刻引线框架产品毛利率较同期下降5.38个百分点，主要系金价上涨导致原材料成本增加。
- 公司报告期内研发投入金额为2,701.37万元，主要用于高可靠性柔性引线框架、双圈、大颗粒蚀刻引线框架等新产品及新工艺的研发。
风险与应对措施
- 主要原材料价格持续上涨带来的成本上升风险： 公司通过技术研发降低贵金属使用量，并开展套期保值业务降低贵金属涨价影响。
- 技术工艺升级与产品更新迭代的风险： 公司积极开展封装的倒贴焊技术与工艺的研发，低成本主材的研发及黄金原材料的替代研发，以应对未来低成本产品市场竞争。
发展战略
- 公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场。
- 公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，提升市场竞争力。
