中英科技：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-011 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人邵娜及会计机构负责人(会计主管人员)邵娜声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司营业收入较上期有所下降，扣除非经常性损益后的净利润下降明显，主要由于受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，叠加行业竞争加剧，从而使公司整体经营业绩出现下滑。 公司基于谨慎性原则，计提相应的坏账准备，对本报告期业绩造成一定影响。此外，有关公司改善盈利能力的相关措施已在本报告“第三节管理层讨论与分析”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................29第五节重要事项...........................................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................58第七节债券相关情况....................................................................................................................................................65第八节财务报告...........................................................................................................................................................66 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2025年度报告文本及其摘要。 五、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。 1、主要业务 在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为中高端智能手机、笔记本电脑等移动终端提供高效的散热解决方案。 在半导体封装材料业务方面，全资孙公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。 2、细分行业发展 （1）高频覆铜板 在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。 覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空、AI等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信、AI、新能源汽车及智能家居等领域技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。 （2）VC散热片 公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR设备等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。 （3）引线框架 引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。 3、市场需求情况 （1）高频覆铜板 在通信基站领域，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，将信息通信业作为“十五五”时期加快建设网络强国、深入推进数字中国建设的重要基石，明确了信息通信业的重点任务，覆盖了新型基础设施建设、关键核心技术攻坚、产业链生态培育、行业融合应用拓展、安全体系构建、对外开放合作等多个维度，作出了全链条、系统性的任务部署。 根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至2025年底，全国移动电话基站总数达1,287万个，比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个，比上年末净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。 公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据，截至2025年底，我国5G基站总数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。一方面，5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，另一方面，“十五五”规划纲要已明确提出深化5G领域技术发展，推动5G技术演进及物联网迭代，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。 （2）VC散热片 智能手机性能升级与功耗增长带来了愈发严峻的散热需求，推动VC均热板在手机领域的应用渗透率持续提升。当前智能手机已成为VC均热板最大的应用市场，VC均热板也已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。一方面，IDC最新统计数据及预测显示，2025年全球智能手机出货总量达12.6亿部，且高端机型销售呈持续增长态势，虽然2026年受制于存储价格上涨，市场出货量预计有所回落，但随着2027年供应链逐步企稳，手机出货量将同比增加2%，2028年市场有望迎来强势反弹，同比增速可达5.2%。随着未来手机销量的增加及中高端智能手机占比不断提升，手机市场领域对VC均热板的需求将持续保持增长。另一方面，随着VC均热板生产工艺的不断进步及产业链企业的成本控制能力，VC均热板应用的持续推广，当前市场已出现低成本VC散热片技术方案，这一趋势既为VC散热片向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业提出了更高要求。 其次，作为具备较高导热性能的传热器件，VC均热板早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站、AI服务器为代表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技术不断进步的双重驱动下，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。据QYResearch的统计及预测，2025年全球VC均热板市场销售额达到了12.90亿美元，预计2032年将达到33.65亿美元，年复合增长率为14.8%（2026-2032）。 （3）引线框架 引线框架是半导体封装的关键材料。近年来，在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业实现快速增长，进而有力带动了集成电路支撑产业的发展，推动