中英科技：2024年半年度报告

常州中英科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-032 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况36 第八节优先股相关情况42 第九节债券相关情况43 第十节财务报告44 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文及其摘要； 四、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中英科技 指 常州中英科技股份有限公司 中英管道 指 常州市中英管道有限公司，实际控制人控制的公司，中英科技内资股东 中英汇才 指 常州中英汇才股权投资管理中心（有限合伙），中英科技员工持股平台 辅星电子 指 江苏辅星电子有限公司，常州中英科技股份有限公司全资子公司 辅晟电子 指 江苏辅晟电子有限公司，常州中英科技股份有限公司全资子公司 中英新材料 指 常州中英新材料有限公司，常州中英科技股份有限公司全资子公司 赛肯徐州、赛肯电子 指 赛肯电子（徐州）有限公司，江苏辅晟电子有限公司全资子公司，常州中英科技股份有限公司全资孙公司 嘉森能源 指 江苏嘉森能源科技有限公司，常州中英科技股份有限公司控股子公司 嘉柏技术 指 嘉柏技术（安徽）有限公司，常州中英科技股份有限公司全资子公司 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 创业板 指 深圳证券交易所创业板 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 巨潮资讯网 指 证监会指定创业板信息披露网站http://www.cninfo.com.cn 覆铜板 指 全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，广泛用作通讯电子产品的基础材料，故又称基材。 PCB、电路板 指 全称PrintedCircuitBoard、印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。 高频通信材料 指 用于高频通信领域的复合材料的总称，本报告中主要指高频介质材料和高频透波材料两类。 高频聚合物基复合材料 指 公司产品，由纳米陶瓷填充高频树脂加工而成，其制品可以广泛应用于基站天线等领域。 高频透波材料 指 能透过高频率电磁波且几乎不改变电磁波的性质（包括能量）的材料。 PTFE 指 Polytetrafluoroethylene，即聚四氟乙烯，因具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂和几乎不溶于所有的溶剂的特点，一般又称作“不粘涂层”或“易清洁物料”。 碳氢化合物 指 烃类，是有机化合物的一种，只由碳和氢两种元素组成，其中包含烷烃、烯烃、炔烃、环烃及芳香烃，是许多其他有机化合物的基体 VC均热板 指 VaporChamber真空腔均热板是是利用真空腔体中工作液的蒸发冷凝循环，在工质冷凝过程中快速把热量传导到薄铜片上，实现快速热传导及快速热扩展功能的新型散热材料。 VC散热片 指 VC散热片（超薄散热片）是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC散热片采用蚀刻工艺以保证薄度及 表面结构精确性，降低了产品重量，提升了散热效率。 引线框架 指 引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。 报告期 指 2024年1月1日起至2024年6月30日止。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中英科技 股票代码 300936 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 常州中英科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中英科技 公司的外文名称（如有） ChangzhouZhongyingScience&TechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有） ZYST 公司的法定代表人 俞卫忠 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 俞丞 联系地址 常州市钟楼区正强路28号 电话 0519-83253332 传真 0519-83252250 电子信箱 czzyst2016@163.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 132,936,449.67 131,957,468.47 0.74% 归属于上市公司股东的净利润（元） 18,284,781.34 16,748,207.79 9.17% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 13,154,667.22 11,742,865.49 12.02% 经营活动产生的现金流量净额（元） 39,840,897.10 13,758,958.09 189.56% 基本每股收益（元/股） 0.2431 0.2227 9.16% 稀释每股收益（元/股） 0.2431 0.2227 9.16% 加权平均净资产收益率 1.77% 1.87% -0.10% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,064,715,433.51 1,101,422,637.52 -3.33% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,001,120,897.33 1,035,476,115.99 -3.32% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 600,699.81 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 5,431,405.21 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,678.36 减：所得税影响额 905,368.76 少数股东权益影响额（税后） 300.50 合计 5,130,114.12 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。 1、主要业务 通信材料业务方面，本公司生产的高频覆铜板是印制电路板（PCB）制造的核心原材料。印制电路板作为电子元器件进行电气连接的平台，对于移动通信行业的发展至关重要，是其不可或缺的基础原材料之一。本公司的主要客户群体包括各类PCB制造商。此外，本公司生产的VC散热片是VC均热板生产的关键原材料，而VC均热板则为移动设备如手机提供了有效的导热和散热解决方案。 在半导体封装材料业务领域，本公司的全资子公司赛肯徐州生产的引线框架是半导体及微电子封装过程中不可或缺的专用材料。这些封装产品广泛应用于通信、汽车电子、家用电器等多个领域。 2、细分行业发展 在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。 覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。 引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。 3、市场需求情况 在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。 根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至六月末，我国移动电话基站总数达到1188万个，较年初净增26.5万个。其中，5G基站总数达到391.7万个，较年初净增54万个，占移动基站总数的33%，较第一季度提升了 2.4个百分点。 在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。VC散热片作为VC均热板的关键材料，市场需求亦逐年增长。 在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手