中英科技：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-011 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以75,200,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利7元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................11第四节公司治理.................................................................................................................................................31第五节环境和社会责任...................................................................................................................................47第六节重要事项.................................................................................................................................................52第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................70第八节优先股相关情况...................................................................................................................................76第九节债券相关情况........................................................................................................................................77第十节财务报告.................................................................................................................................................78 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2023年度报告文本及其摘要。 五、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务产品为通信材料，包括高频覆铜板、VC散热片等产品，其下游应用领域集中在通信基站与手机散热等领域。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。 1、通信材料相关行业的发展 （1）高频覆铜板细分行业 覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着通信行业的发展而产生重大影响。 覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，终端应用行业广泛，包括通讯、消费电子、汽车电子、军事航空等。根据Prismark的2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。长期来看，印制电路板的广阔应用以及5G通信的全面发展为高频覆铜板的增量增收带来了机遇。 根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，未来3-5年，5G基站建设将会保持平稳投入，随着国内经济形势变化，稳经济压力日益趋大,叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地，5G通信作为新型基础设施建设，下游仍有较大需求。 根据工信部数据显示，截至2023年底，全国移动通信基站总数达1162万个，全年净增79万个。其中5G基站为337.7万个，占移动基站总数的29.1%，占比较上年末提升7.8个百分点。国内5G基站正逐步建设。 （2）手机散热领域行业 根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测2022年至2025年，全球智能手机出货量有望稳步增长，至2025年，全球智能手机出货量预计将达到15亿部左右。 根据工信部数据显示，2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。 2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。 近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作VC均热板的重要材料，市场需求也逐年提升。 2、半导体封装材料行业 赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。 今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步增加，半导体封装行业将大有可为。 引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据睿略市场资询，2022年全球引线框架市场规模达237.08亿元人民币，中国引线框架市场规模达到104.81亿元，预计到2028年，全球引线框架市场规模将达到311.74亿元，2023-2028年期间年复合增长率预估为4.67%。 3、其他少量业务所在行业 （1）储能行业 公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司成立于2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。 1、主要业务 通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。 半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。 2、主要产品及其用途 通信材料：公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流