大族激光作为平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。
消费电子领域，苹果进入创新周期，iPhone内部结构件变化增加激光焊接需求，例如iPhone 16 Pro换成钢壳电池、iPhone 17 Pro系列新增VC均热板。同时，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。大族激光在增材制造领域布局十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，有望成为公司新的业务增长点。
PCB领域，AI算力PCB升级，高端化设备需求增长。北美CSP厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI服务器、数据中心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，25-29年CAGR为4.8%。随着PCB产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升，2029年全球PCB专用设备市场规模预计达约113.88亿美元，25-29年CAGR为8.6%。大族激光持续推进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级，在AI算力PCB专用设备市场占有率持续攀升。
新能源设备，大族激光积极参与大客户出海行动，加快海外业务拓展。2025年，公司锂电设备业务实现营收22.56亿元，同比增长近50%。公司紧跟大客户的扩产步伐，并拓展海外业务，新能源设备业务收入大幅增长。
半导体设备，AI算力需求持续高增，迎来长期增长红利。2024年，全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%。以GPU、HBM为代表的算力芯片成为全球半导体市场的核心增长引擎。大族激光半导体设备业务稳步增长，面板及存储业务设备实现突破。
盈利预测与投资建议，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入249/309/372亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示，市场竞争加剧、下游PCB厂商扩产不及预期、终端产品创新不及预期。
