液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启

液冷产业已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”，核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心需求来自NVIDIA平台和CSP自研AI服务器，双拐点叠加下，液冷市场空间进入可测算、可兑现阶段。

NVIDIA拐点： NVIDIA通过平台级升级持续推高单机柜功率密度，GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷已难以支撑规模复制。NVIDIA平台液冷需求具备极高确定性，2026年市场空间接近100亿美元，2028年有望提升至150-200亿美元以上。

CSP拐点： Google、Meta、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器，自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征，对液冷的依赖程度持续提升。2026年CSP自研体系对应的液冷市场空间达40亿美元以上，至2027年有望提升至70亿美元左右。

产业格局： 液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力，话语权集中于能同时满足技术适配、规模交付和长期可靠性要求的核心供应链。液冷行业将加速形成“强者恒强”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商。

投资建议： 建议重点关注在NV平台与头部CSP供应链中具备稳定份额、并拥有系统级交付能力的液冷厂商，核心推荐英维克。