恒烁股份：2025年年度报告

公司代码：688416 恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-9,949.39万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,424.15万元。2025年，尽管受益于行业景气度提升及公司积极的市场策略带来营收增长和毛利率同比改善，同时资产减值损失显著减少，但由于公司全年综合毛利率仍处于较低水平，且期间费用率保持高位，公司本年度亏损虽较上年收窄，但尚未扭转亏损。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人XIANGDONG LU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-9,949.39万元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-27,929.65万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不分配利润，不派发现金红利，以资本公积向全体股东每股转增0.3股。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额14,812,925.60元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占本年度归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为14.89%。 上述2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案已经第二届董事会第十四次会议审议通过，该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-27,929.65万元，主要系近几年受存储行业周期波动、主营产品价格下滑、公司综合毛利率较低、计提资产减值损失和期间费用相较于营收规模较高等综合因素影响。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................46第五节重要事项............................................................................................................................67第六节股份变动及股东情况........................................................................................................97第七节债券相关情况..................................................................................................................107第八节财务报告..........................................................................................................................108 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司相较于去年同期亏损减少的原因主要系：1、受益于行业向好发展，公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长；2、公司本年计提的资产减值损失金额较上年同期显著减少，较上年同期减少56.68%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司因涉及商业秘密等原因，为保护本公司投资者利益，对供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片、基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。 2、主要产品 （1）NORFlash存储芯片 公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性等方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。 公司自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，具备高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益等特点。 ①技术工艺：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司也对NORD架构的NORFlash产品进行研发，致力于保持产品及技术领先。 ②制程技术：目前销售的主要NORFlash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程技术。除部分特殊工规等产品保留65nm工艺节点，其他全系NORFlash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。 ③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFlash产品系列，以满足不同容量需求的市场。 ④工作电压：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。 ⑤性能参数：公司的NORFlash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。 ⑥车规认证：部分NORFlash产品已通过AEC-Q100的标准认证，公司将致力于实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。 综上所述，公司的NORFlash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。 （2）通用MCU芯片 公司目前销售的ZB32L002、ZB32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共计30余款型号产品，均为基于ArmCortex-M0+内核的通用32位微控制器（MCU）。相关产品具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流及高性价比等特点，并集成ADC、RTC、比较器、多通道UART等多种模拟与数字外设。产品支持休眠和深度休眠两种低功耗模式，其中深度休眠模式可在约3μs内快速唤醒，系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠功耗低于1μA。目前，公司已基本完成通用 低功耗MCU产品线布局。ZB32L003、ZB32L031、ZB32L032系列产品覆盖20PIN—48PIN多种封装规格，可满足不同应用场景需求。 报告期内，公司同步推进基于M0+内核的电机控制MCU产品ZB32M013、ZB32M033的市场推广，公司研发团队完成新一代核心IP模块的优化与验证，持续加强在低功耗设计、电机控制融合及多场景适配等关键技术领域的研发。通过与产业链合作伙伴的协同，公司在工艺适配、电机控制算法优化等方面取得进展，并持续推进MCU产品生态建设。目前，公司已与国内部分家电及消费电子客户开展定制化合作，并已建立起意向订单储备。 （3）大容量存储产品业务 a.SPINAND 2025年公司已量产主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller的产品，其产品内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，相比传统singledie方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求