恒烁股份：2024年年度报告

公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-16,099.89万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。2024年，公司所处行业竞争激烈，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，但公司主要产品的平均销售单价和毛利率较去年同比下滑，同时叠加存货跌价准备的计提、期间费用率较高等因素，导致业绩仍然亏损。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人XIANGDONG LU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-16,099.89万元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-17,014.35万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。 上述2024年年度利润分配议案已经第二届董事会第八次会议及第二届监事会第七次会议审议通过，该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理............................................................................................................................45第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................68第六节重要事项............................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况......................................................................................................104第八节优先股相关情况..............................................................................................................114第九节债券相关情况..................................................................................................................115第十节财务报告..........................................................................................................................116 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司因涉密及商业秘密等原因，为保护本公司投资者利益，对供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,099.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,856.33万元。影响经营业绩的主要因素： 1、报告期内，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，营业收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈，主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略有下滑。 2、报告期内，公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司期间费用率仍处在较高水平。 3、报告期内，公司加大销售力度，致力于在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额，加速库存去化，期末存货金额下降，计提的资产减值损失金额同比减少，但公司存货周转率仍然处于较低水平，基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提，对公司净利润仍有较大影响。 （一）高研发投入，持续丰富优化产品结构，提升核心竞争力 2024年，公司持续推进研发创新，继续维持对研发的高投入，报告期内公司研发费用10,123.45万元，研发费用占营业收入比例为27.19%。 公司的NORFlash产品向着大容量，高性能，低成本，低功耗的目标迈进，全力推进50nm4Mbit、8Mbit、16Mbit、64Mbit多个新产品的流片及量产工作，并实现关键客户的设计成功，实现了从2Mbit至256Mbit，全电压、全容量产品的量产。 公司注重在高可靠性、高性能NORFlash产品的研发布局，2024年已完成大容量512Mbit带ECC纠错产品前端设计。同时为提升公司在小容量市场的竞争力，公司布局基于新的工艺架构，即NORD架构4Mbit产品的研发，截至2024年底已完成NORD4Mbit极低成本产品的电路及版图设计，公司力争在小容量合封市场实现较大突破。 MCU芯片领域，公司对原有产品系列持续更新迭代，此外公司对MCU市场进行了全面深入的分析，结合当前技术发展趋势和市场需求，确立了在低功耗MCU技术优势的基础上，进一步布局电机控制MCU的研发方向。同时,公司已完成MCU研发和电机算法人员的战略布局，组建了专业的MCU研发团队和电机控制算法团队，为技术创新和产品迭代提供有力支撑。 AI存算推理芯片领域，2024年度同时推进了在研的CiNOR和SRAM数字存算项目。对CiNOR恒芯2号芯片进行了测试，验证了在大规模计算场景下，CiNORV2的一致性、计算精度和可靠性等方面性能。此外与中国科学技术大学开展的数字存算深入合作取得了阶段性的进展：设计和验证了基于SRAM数字存算高能效比IP，有望助力公司低功耗智能语音芯片的落地，同时也为未来数模混合存算芯片开发打下了基础。 TinyMLAI软件开发领域，在语音识别算法方面进行了3次大版本迭代，在一些细分领域赶超了竞品；语音声纹算法进行了2次大版本迭代，扩大了与竞品的领先优势，性能基本达到了首批合作客户的产品化要求；语音降噪算法从单麦降噪拓展到双麦和多麦降噪，应用方面从通话录音延展到扩音防啸叫、音乐人声分离等更多场景。同时，公司也在积极研发端+云相结合的设计方案，将终端设备接入云端LLM大模型。 （二）新旧业务双轮驱动助力公司营收增长 NORFlash市场，公司实现50nm多个容量产品的量产，覆盖工业控制、消费电子、通信等核心应用场景，在市场竞争激烈，价格内卷等多重压力下，公司通过提高电子烟，智能穿戴，智能家居，安防监控等重点市场的市占率，实现全年出货量同比增长55.76%。 公司MCU产品线在市场竞争压力和公司库存压力的双重考验下，实现出货量同比增加110.99%，逐步降低库存压力，但由于产品价格下滑等因素，营收同比下滑。公司持续优化低功耗M0系列，加速库存去化，深入挖掘特定市场领域，与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电、TFT显示设备、工业表计等特定应用的定制MCU应用方案，持续扩大客户群体，提升市场份额。 公司的嵌入式存储产品线业务实现新突破，构建了全容量覆盖的非易失性利基型存储产品系列。新业务的发展实现中等容量存储解决方案的创新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。利基型NANDFlash产品搭载国际主流24nmNANDFlash原厂晶圆，产品容量范围覆盖从1Gb～4Gb，32Gb～64Gb，全系列产品都内置ECC，最高可实现8bit/512Byte的纠错能力。产品可提供多种产品类型SPINAND、SDNAND和PPINAND。SPINAND和SDNAND外搭一颗控制器，通过强大的固件算法。产品能够满足消费电子、通信和工业控制等多个细分市