恒烁股份：2022年年度报告

公司代码：688416公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内公司实现营业收入43,327.75万元，同比下降24.76%，；实现归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%。2022年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人XIANGDONGLU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净 利润为人民币2,120.56万元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币 17,037.66万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为扩大经营规模，资金需 求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。 上述2022年年度利润分配议案已经第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十四次会议审议通过，该议案尚需提交公司2022年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标10 第三节管理层讨论与分析16 第四节公司治理48 第五节环境、社会责任和其他公司治理72 第六节重要事项78 第七节股份变动及股东情况108 第八节优先股相关情况122 第九节债券相关情况123 第十节财务报告124 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义恒烁股份、公司、本公司 指 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 合肥恒联 指 合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙） 中安庐阳 指 合肥中安庐阳创业投资基金合伙企业（有限合伙） 天鹰合胜 指 宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业（有限合伙） 中安海创 指 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙） 国元创投 指 国元创新投资有限公司 前海蓝点 指 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙） 市天使投 指 合肥市天使投资基金有限公司 昆仑投资 指 北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业（有限合伙） 新丰投资 指 合肥新丰股权投资合伙企业（有限合伙） 易简德学度 指 广州易简德学度股权投资合伙企业（有限合伙） 信加易捌号 指 广州信加易捌号股权投资合伙企业（有限合伙） 朗玛投资 指 朗玛三十六号（深圳）创业投资中心（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 红土丝路 指 无锡红土丝路创业投资企业（有限合伙） 长江兴宁 指 湖北长江兴宁新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙） 长证甄选 指 嘉兴长证甄选壹号股权投资合伙企业（有限合伙） 启迪投资 指 合肥启迪创业投资合伙企业（有限合伙） 香港恒烁 指 香港恒烁半导体有限公司 深圳恒芯 指 深圳恒芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 深圳烁芯 指 深圳烁芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 赛普拉斯、Cypress 指 CypressSemiconductorCorporation，即赛普拉斯半导体公司，2020年4月，英飞凌完成对赛普拉斯的收购 华邦 指 华邦电子股份有限公司 旺宏 指 旺宏电子股份有限公司 美光 指 MicronTechnology,Inc，即美光科技有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司及受同一控制人控 制的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计协会 ICInsights 指 一家领先的半导体市场研究机构，总部位于美国亚利桑那州斯科茨代尔 Yole 指 一家提供市场研究、技术分析、战略咨询、目标媒体和财务咨询服务的机构 Omdia 指 一家国际信息与通信技术（ICT）研究机构 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司章程》 指 《恒烁半导体（合肥）股份有限公司章程》 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 保荐机构、国元证券 指 国元证券股份有限公司 Memory、存储器、存储芯片、存储器芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，作为基础元器件，广泛应用于各类电子产品中，发挥着运行程序或数据存储功能 闪存、Flash 指 一种非易失性存储器，通常包括NORFlash和NANDFlash两种 非易失性存储器 指 掉电后所存储的数据不会消失的存储器芯片，与之相对应的是易失性存储器，即掉电后存储的数据会丢失 NORFlash 指 一种非易失闪存芯片，具有读取速度快、芯片内执行等特点，常用于存储各种电子设备的开机程序 DRAM 指 一种半导体存储器，存在DRAM中的数据会在电力切断以后很快消失，是一种易失性存储器 3DLink 指 将两片不同工艺的晶圆利用晶圆间的铜-铜直接互连，达到更高的互连密度及对准精度的技术。通过直接互连实现了高带宽和高速运算。这项技术为高速运算芯片等提供创新的工艺和架构 SPI 指 SerialPeripheralInterface的缩写，即串行外设接口，是一种同步外设接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 FloatingGate、ETOX工艺 指 一种主流的闪存芯片设计工艺，ETOX结构存储器主要由衬底、隧道氧化层、多晶浮栅、栅间绝缘层和多晶控制栅组成，通过向浮栅中注入电子或拉出电子实现写入和擦除操作 SONOS工艺 指 一种闪存芯片设计工艺，该工艺结构是以ONO堆栈为栅介质的MOS晶体管结构，原用于SoC或MCU的嵌入式闪存设计，系赛普拉斯公司所拥有的知识产权。SONOS存储器使用绝缘层（如氮化硅）作为电荷存储层。氮化物中的电荷陷阱俘获从通道注入的载流子并保留电荷。这种类型的存储器也被称为“电荷俘获存储器” MCU 指 MicrocontrollerUnit，即微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是采用超大规模集成电路技术将CPU、SRAM、Flash、计数器、UART及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统，为不同的应用场合提供组合控制，是各种电子设备不可或缺的主控芯片 ARM 指 英国ARM公司，是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，其创立的ARM架构已经成为MCU的主流架构 M0+ 指 Arm®Cortex®-M0+内核架构，是ARM公司授权的一种MCU内核设计架构，具备超低功耗的优势，是目前主流的设计内核选型之一，应用范围较广 M3 指 Arm®Cortex®-M3内核架构，是ARM公司授权的一种MCU内核设计架构，是目前主流的设计内核选型之一，应用范围较广 M4 指 Arm®Cortex®-M4内核架构，是ARM公司授权的一种MCU内核设计架构，M4集成了数字信号处理器，可快速处理浮点运算，具备高性能的特点 ADC 指 Analog-to-DigitalConverter的缩写，即模拟数字转换器或称模数转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 比较器 指 电压比较器或模拟电压比较器，简称比较器，是一种常用的模拟电路与数字电路的接口 UART 指 UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter的缩写，即通用异步收发传输器，它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换，UART具体可作为独立的模块化芯片，通常作为被集成于微处理器中的周边设备 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory的缩写，即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种。这种存储器需保持通电以存储数据，断电时将丢失其存储内容 RTC 指 Real-TimeClock的缩写，即实时时钟，为电子系统提供精确的时间基准 LDO 指 低压差线性稳压器 AI 指 ArtificialIntelligence的缩写，即人工智能 FOC 指 Field-OrientedControl的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频 IC、集成电路 指 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅、锗或其它介质基片上，成为具有特定功能的电路。它实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立器件组成的电路相比，具有体积小，功耗低、性能好、可靠性高及成本低等优点 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 wafer、晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 晶圆厂、晶圆代工厂 指 专门负责芯片制造的厂家 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 晶圆测试、CP测试 指 ChipProbeTest，在晶圆制造完成之后，对晶片上的每个晶粒的电气性能进行测试 FT测试 指 FinalTest，芯片在封装完成后进行的最终测试 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 IP 指 IntellectualProperty的缩写，在集成电路设计领域中指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 工艺制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的