ST东尼：浙江东尼电子股份有限公司2025年年度报告

公司代码：603595 浙江东尼电子股份有限公司 2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人沈晓宇、主管会计工作负责人谭国荣及会计机构负责人（会计主管人员）谭国荣声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“六、(四)可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................4第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................26第五节重要事项............................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况........................................................................................................59第七节债券相关情况....................................................................................................................64第八节财务报告............................................................................................................................64 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十二、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十四、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 报告期内，公司专注于金属基材和金属基复合材料、半导体材料的应用研发、生产与销售，相关产品广泛应用于消费电子、新能源汽车和半导体等行业。其中，应用于消费电子行业的主要产品为超微细电子线材和无线充电隔磁材料，新能源汽车行业的主要产品为柔性线路板和电池极耳，半导体行业的主要产品为碳化硅单晶晶锭和碳化硅单晶衬底；此外，还有高端医疗设备和介入医疗器械所用的柔性线缆及线束，以及切割晶体硅、蓝宝石和碳化硅等硬质材料所需的金刚石切割线。 公司发展至今，借助在各类金属基材及新材料领域积累的产研实力，持续迭代新产品、拓展新领域，不仅满足了客户配套研发和产品升级的需求，进一步丰富了公司新材料产品的种类，而且增强了公司的可持续发展能力，助力公司深度聚焦国家战略新兴产业，构建围绕电子关键材料和半导体材料为核心战略的产业布局。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 2025年国内生产总值140.19万亿元，比上年增长5.0%，经济运行平稳、发展向新向优新质生产力稳步成长。全年全部工业增加值41.68万亿元，高技术制造业增加值增长9.4%，占规模以上工业增加值比重为17.1%，高技术制造业企业利润增长13.3%。2026年3月，国家颁布实施“十五五”规划纲要，提出加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人和生物医药等八大战略性新兴产业发展，着力打造一批成长潜力大、技术含量高、渗透领域广的新兴支柱产业。 公司生产研发的主要产品为金属基材和金属基复合材料、半导体材料，是发展新质生产力的核心基础材料，应用于多个新兴支柱产业，具体情况如下： 1、消费电子行业 据国际数据公司（IDC）数据，2025年全球智能手机总出货量累计12.6亿部，同比增长1.9%，智能手机市场延续复苏态势，其中第四季度受高端手机的持续增长以及消费者预期价格上涨的积极影响，出货量达3.363亿部，同比增长2.3%。据Omdia统计数据，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%，全球可穿戴设备市场实现稳定增长。 公司消费电子行业产品主要包括金属基材类的超微细电子线材，以及金属基复合材料类的无线充电隔磁材料。 公司自成立以来，始终紧跟电子线材行业发展趋势，坚持以市场需求为导向，专注于超微细电子线材的研发、生产与销售。公司持续提升生产设备、制造工艺及企业精细化管理水平，目前产品线径可低至Φ0.016mm，在传输效率、抗冲击性能及耐腐蚀性等方面具备较大的品质优势，能够满足消费电子、新能源汽车及医疗器械等领域对产品小型化、高传导效率与高稳定性等诸多方面的要求。 无线充电是未来智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备的重要发展方向，而无线充电材料及器件是制造无线充电设备的基础材料。随着无线充电应用场景不断拓展、行业标准逐步统一以及技术水平持续成熟，将有效带动无线充电材料及器件市场需求稳步增长。其中，无线充电磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，能够有效增强感应磁场强度、提升充电效率，并对线圈工作过程中产生的电磁干扰起到屏蔽作用，保障设备稳定运行。公司的无线充电磁性材料为纳米晶，是一种新型无线充电隔磁材料，具有高磁导率、低磁损以及高磁饱和强度优势，不仅在无线充电领域应用优势明显，而且具备较高的技术准入门槛。 2、新能源汽车行业 中国汽车工业协会数据显示，2025年新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.94%。汽车电气化、智能化与网联化程度的不断推进，为汽车电子市场打开了广阔且持续扩张的增长空间。据Prismark测算，2025年全球汽车行业电子产品市场规模为2,780亿美元，较2024年增长3.7%，预计2030年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,380亿美元。其中，2025年汽车相关PCB市场为97亿美元，较2024年增长5.7%，预计2030年相关PCB产值将达114亿美元。 公司新能源汽车行业产品是指新能源汽车所需的柔性线路板和软包锂电池用极耳，主要供应给纯电动汽车和混合动力汽车相关厂商。随着国内经济稳步复苏，居民消费需求持续恢复，新一轮大规模设备更新、消费品以旧换新等政策及地方补贴配套支持措施有序实施，以及电动化、智能化技术的加快推广应用，将推动汽车市场整体延续平稳向好的发展态势，而且进一步带动新能源汽车的良好发展趋势，促进上游动力电池、汽车电子等相关行业持续向好。 3、半导体行业 以碳化硅为代表的第三代半导体材料是突破传统硅基物理极限的关键技术路线。相比硅基器件，碳化硅器件具有禁带宽、击穿电场高、热导率高、开关损耗低等突出优势，可在高温、高压、高频工况下稳定运行。基于上述特性，碳化硅衬底及外延片被广泛应用于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、储能变流器、5G基站射频功放、轨道交通牵引变流器、智能电网柔性输电装置以及航空航天电源系统等高端制造领域。YoleGroup分析师预计，2030年功率碳化硅市场规模将超过100亿美元，2024年至2030年之间的复合年增长率将接近20%，功率碳化硅市场的增长仍主要由新能源汽车应用驱动。 第三代半导体行业也是我国“新基建”战略的重要组成部分，并有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《关于推动第三代半导体产业高质量发展的指导意见》，明确将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料列为重点突破方向，提出到2027年形成从衬底、外延到器件制造的完整产业链自主供给能力，并设立专项基金支持关键装备与工艺国产化。政策持续加码为碳化硅材料的技术迭代与产业化扩张提供了有力保障。全球碳化硅衬底市场格局在2025年发生根本性转折，中国衬底全球市占率从2023年的38%提升至2024年的43.7%，再到2025年的53%，国产衬底出货量首次反超Wolfspeed、Coherent等海外巨头，正式抢夺市场话语权。 公司碳化硅半导体行业的主要产品为碳化硅单晶晶锭和碳化硅单晶衬底，是半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。公司正在进一步改善产品品质和良率，以顺应碳化硅衬底材料国产替代及大尺寸衬底前瞻布局的趋势。随着国内碳化硅行业技术持续突破和制造成本逐步下降，碳化硅器件的应用领域将得到进一步拓展，市场空间将持续扩大。4、其他行业 根据沙利文数据分析，中国近年来医疗器械市场规模逐年攀升，已跃升成为仅次于美国的全球第二大市场。2024年全球医疗器械总体市场规模已增至6,230亿元美元，CAGR为8.1%，预计到2