武汉高德红外股份有限公司2025年度报告显示，公司持续聚焦于红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非ZMDY及信息化DY四大业务板块。公司在红外探测器芯片领域具备完全自主知识产权的国产化芯片生产线，产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，是国内规模化红外核心芯片研发生产与解决方案的重要供应商。在国防领域，公司自产的高端红外探测器已广泛应用于国内多个重点型号装备；在民用领域，公司的非制冷探测器已在消费电子、智能家居、工业检测、警用装备、汽车辅助驾驶、智能物联及应急救援等领域实现规模化应用。
报告期内，公司实现营业收入461,882.81万元，较上年同期增加72.50%；实现归属于母公司所有者的净利润68,619.25万元，较上年同期扭亏为盈。公司型号项目类产品恢复交付，且外贸完整装备类及民用产品销售订单增加；长账龄应收款项回款情况较上年转好，信用减值损失较上年计提金额减少。公司在红外核心器件领域持续加大研发投入，保持并不断深化在型号项目上积累的优势，并在某型号红外观测仪项目竞标胜出并成为该型号第一中标单位。公司持续进行研发投入，致力于为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品，服务国防装备建设。公司增扩了多品类完整装备系统资质并在多个新品类完整装备系统总体项目上竞标胜出，实现了在完整装备系统总体领域从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展。
公司未来发展战略为积极响应国家关于“以科技创新推动产业升级”的号召，加快构建高效协同的科技创新体系。公司将持续增加对红外核心器件的研发投入，保证核心技术处于国内领先、国际先进水平。同时，公司面向世界科技前沿，积极申请、牵头承担国家级、省市级重大科技项目，勇担关键核心技术攻关任务，持续将前瞻性的红外高科技成果转化为现实生产力并广泛推广。通过持续提升产品质量与服务水平，公司致力于为客户提供领先的红外核心器件、系统级产品及技术解决方案，努力成为以核心技术为驱动的高科技企业。
