高德红外：2026年半年度报告

公司概况

武汉高德红外股份有限公司（高德红外）是一家专注于红外热成像技术的高科技企业，拥有从红外核心芯片到完整装备系统总体的全产业链科研生产体系。公司在红外探测器芯片领域处于领先地位，产品覆盖国防、工业检测、安防监控、车载辅助驾驶和消费电子等多个领域。

核心数据

• 营业收入：421.55亿元，同比增长117.94%
• 净利润：13.51亿元，同比增长646.81%
• 毛利率：53.66%

经营情况

• 型号项目类产品：随着采购计划恢复，多个型号项目实现交付，收入显著回升。
• 完整装备系统总体：某型号产品实现批量交付，公司在完整装备系统总体领域的能力和地位得到认可。
• 出口：多款完整装备系统总体产品获批外贸出口立项，海外市场需求对接顺利。
• 民品：公司深耕能源电力、户外渔猎、应急安全、森林防火、智能制造等领域，持续拓展海外市场。

核心竞争力

• 全产业链布局：公司拥有完全自主知识产权的红外核心芯片生产线，并向上游和下游拓展，构建了完整的科研生产体系。
• 一体化研发体系：公司具备从底层芯片到综合光电系统再到完整装备系统总体的全产业链研发能力，能够高效推进复杂装备系统的研制。
• 自主技术创新：公司持续推进核心技术突破，推动前瞻性技术向产业化落地转化，形成了以红外热成像技术为核心、多技术协同发展的技术壁垒。

风险

• 型号产品收入波动：型号产品收入受最终用户采购计划和国际形势影响，存在季节性波动风险。
• 经营管理风险：公司面临新的挑战，需要不断完善管理架构和制度机制。
• 信息披露豁免：由于型号产品敏感，部分信息披露豁免或脱密处理可能影响投资者对公司价值的正确判断。

未来展望

公司将继续贯彻“以科技创新推动产业创新”的战略，加快构建科技创新体系，推动红外技术创新成果在国防与民用领域的双向转化，加快高科技成果的产业化进程。公司将持续深耕红外热成像及前沿感知技术领域，提升核心竞争力，拓展市场空间，为股东创造更大价值。