高德红外：2023年半年度报告

武汉高德红外股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄立、主管会计工作负责人黄轶芳及会计机构负责人(会计主管人员)秦莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等多种因素，存在很大的不确定性，请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司未来经营中可能面临的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理30 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项37 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况48 第九节债券相关情况49 第十节财务报告50 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、高德红外 指 武汉高德红外股份有限公司 高德电气 指 武汉市高德电气有限公司 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 信永中和、会计师事务所 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 保荐人（主承销商）、中信建投证券 指 中信建投证券股份有限公司 前视远景 指 北京前视远景科技有限公司 高德技术 指 武汉高德技术有限公司 优尼尔 指 优尼尔红外系统股份有限公司 高芯科技 指 武汉高芯科技有限公司 汉丹机电、汉丹公司 指 湖北汉丹机电有限公司 轩辕智驾 指 武汉轩辕智驾科技有限公司 智感科技 指 武汉高德智感科技有限公司 数字化创新中心 指 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 工研院 指 武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司 光电子创新中心 指 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 国开发展基金 指 国开发展基金有限公司 鲲鹏微纳 指 武汉鲲鹏微纳光电有限公司 产兴科技 指 武汉产兴科技发展有限公司 高德光创 指 武汉高德光创科技发展有限公司 智感数科 指 杭州高德智感数字科技有限公司 智感科技（德国） 指 武汉高德智感科技（德国）有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 高德红外 股票代码 002414 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 武汉高德红外股份有限公司 公司的中文简称（如有） 高德红外 公司的外文名称（如有） WuhanGuideInfraredCo.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有） GUIDEINFRARED 公司的法定代表人 黄立 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈丽玲 张锐 联系地址 武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 电话 027-81298268 027-81298268 传真 027-81298289 027-81298289 电子信箱 chenliling@guide-infrared.com zhangrui@guide-infrared.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变 化 □适用√不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,056,863,545.10 1,231,345,494.35 -14.17% 归属于上市公司股东的净利润（元） 207,383,444.23 377,013,991.71 -44.99% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 191,240,342.58 350,489,670.80 -45.44% 经营活动产生的现金流量净额（元） 38,262,653.70 67,900,079.27 -43.65% 基本每股收益（元/股） 0.0486 0.0883 -44.96% 稀释每股收益（元/股） 0.0486 0.0883 -44.96% 加权平均净资产收益率 2.91% 4.96% -2.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 8,603,082,288.46 8,887,797,506.62 -3.20% 归属于上市公司股东的净资产（元） 6,891,800,000.62 7,072,255,453.37 -2.55% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -196,771.88 - 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 16,713,975.12 - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 818,678.84 - 减：所得税影响额 1,192,780.43 - 合计 16,143,101.65 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 红外热成像技术的发展始于西方国家，由于其具备隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等优点，是当今夜视、夜战、精确打击的核心技术。掌握最先进红外热成像技术的西方发达国家长期对我国红外热像领域进行严格封锁，在当前国际形势下，研制全国产化红外热成像探测器芯片及组件是大势所趋。在国家对关键技术领域重点布局及国内头部红外高科技企业多年共同努力下，现已打破原有封锁格局，实现了核心器件、先进装备、完整装备系统总体等领域科研生产的自主可控及产品全系统国产化。 在国防领域，国家多部门为鼓励国防科技工业的发展，陆续出台了一系列支持政策，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速装备升级换代和智能化装备发展。 在民用领域，国家相继出台各项有关政策扶持和鼓励红外热成像行业稳定发展。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》明确将红外技术列为重点发展领域，提出加强红外热成像仪等关键技术的研发和产业化；《国家科技支撑计划》将红外热成像仪技术列为重点支持领域，推动红外热成像仪在民用领域的应用；《关于促进红外热成像仪产业发展的若干意见》明确提出支持红外热成像仪产业发展的政策措施，包括加强技术研发、支持产业升级、拓展应用领域等。 （二）行业发展趋势 1、加快产品国产替代进程，行业发展向产业链两端快速延伸 随着我国基础工业、信息产业的稳步发展，我国红外热成像行业在探测器、光学、算法和图像处理等领域取得了较大的进步。基于红外热成像技术的发展与成熟，国内有实力的红外热像生产企业逐步向产业链上下游进行延伸：底层核心技术领域，随着自主可控的制冷及非制冷红外核心器件研发及产业化技术的逐一攻克，国内实现了红外核心芯片的大批量生产，大大推动了红外技术在国防及新兴民用领域的快速发展。顶层完整装备系统总体领域，红外行业头部企业经过多年的努力，已进入装备系统总体生产商序列。 2、红外热成像技术正向多品类、大面阵、小像素、低成本的方向发展 依托红外晶圆模组的极致性价比、高可靠性、易集成的优势，红外热成像探测器芯片 正向着多品类、大面阵、小像素、低成本的趋势发展，应用范围从原来的工业检测、检验检测、电力检测、安防监控等领域，逐渐向物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全等新兴应用领域快速普及。随着非制冷红外热成像技术的发展，红外热成像技术在民用领域的应用快速增长。 红外探测器正在向阵列规模更大、像素尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像素级发展，由单色向双色 /多色升级，对原材料、设计和工艺、芯片封装有较高的要求，使红外热成像技术在行业技术要求上进一步提高。 （三）主要业务及经营模式 报告期内，公司从事的主要业务及经营模式未发生变化，业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。具体内容可参见2022年年度报告。 （四）行业地位 公司是一家以红外热成像技术为核心的综合光电系统及新型完整装备系统总体研制生产企业，产品广泛应用于国防、航空航天、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。作为以技术驱动为核心的高科技企业，公司研制出了完全自主知识产权的“中国红外芯”，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。 在红外探测器芯片方面，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线，公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。在国防领域，公司自产的高端探测器已广泛批量装备于国内诸多高端型号系统；国内第一条非制冷晶圆级封装探测器生产线产品大规模应用于新兴民用领域，并通过平台化战略快速提升红外技术在各类民品领域的市场化普及。 在红外热成像整机及以红外为核心的高端光电系统方面，作为公司传统的优势板块，公司投入预研多类型高科技装备型号产品，同时积极推进公司传统优势光电系统产品在新型号项目上的竞标并取得高中标率。同时公司凭借红外探测器产业化优势及多领域的技术储备优势，公司大力拓展红外热成像技术在消费电子、智能家居、工业过程控制、安防监控、警用执法、汽车辅助驾驶等各类民用领域的市场应用。 在完整装备系统总体方