RimeData周报：开源大模型端侧竞争深化，高端制造业凸显耐心资本 2026年第13周

本周重点事件

• 半导体后道设备：悦芯科技完成超12亿Pre-IPO融资，由国家集成电路产业投资基金等投资，支持高端国产半导体测试设备技术创新。
• 通用芯片：此芯科技完成近10亿B轮融资，由上海集成电路产业投资基金等投资，用于技术研发和生态合作，巩固高能效智能CPU领域领先地位。
• 人形机器人：星海图完成20亿B+轮融资，由深圳市华登科技等投资，加码基础模型研发和生态布局，推动具身智能规模化商业落地。
• 多肽药物：元思生肽完成1.5亿美元B轮融资，由德诚资本等投资，用于大环肽发现平台Synova™的智能化迭代和管线临床转化。

融资轮次分析

• 事件数量：天使轮和A轮最活跃，合计74起；B轮和战略融资分列第三、第四；早期融资（A轮及以前）占比64.71%，较上周减少3.51个百分点。
• 融资金额：B轮占比50.48%，天使轮占比11.38%，A轮占比9.92%。

行业赛道分析

• 事件数量：前五行业为装备制造（25起）、医药健康（22起）、信息技术（20起）、电子、电力设备与新能源；合计占比76.47%，行业集中度增加。
• 融资金额：前五行业为装备制造（133.31亿元）、医药健康、信息技术、电子、生物农业；合计占比92.94%，融资金额集中度增加。

本周值得关注的重点方向

• 开源大模型：端侧与边缘计算场景竞争持续升温，谷歌DeepMind发布Gemma 4系列开源模型，加速转向"每参数智能"优化与本地化部署。
• 高端制造业：张雪机车打破欧美日品牌37年垄断，国资体系等长期资本需支持具备全球顶尖研发能力的实体制造企业，加速中国智造在全球高端市场的规模化破局。

地区分布情况

• 事件数量：前五地区为广东、上海、北京、江苏、浙江；合计占比76.47%，地域集中度减少。
• 融资金额：前五地区为北京、广东、上海、安徽、四川；合计占比82.92%，地域集中度减少。

机构投资分析

• 共有236家投资机构参与投资，合计出手278次；活跃机构包括北京国管、毅达资本、金鼎资本等。

退出与IPO事件

• 本周共有26个公开退出案例，较上周增加10个；IPO项目11个，较上周增加4个。
• IPO项目：涵盖装备制造（华沿机器人）、医药健康（德适生物）、材料（悦龙科技）、信息技术（极视角、铜师傅）、电子（瀚天天成、傅里叶）、汽车（隆源股份）、矿业（盛龙股份）、新能源（泰金工业电）、新材料（慧谷新材）等行业。

研究结论

• 融资市场活跃度提升，资金流向集中于装备制造、医药健康、信息技术等硬科技及底层创新领域；开源大模型和高端制造业成为投资热点，区域资本生态呈现结构性分化。