RimeData周报：AI与实体经济深度共振，具身智能底层基座加速构建 2026年第10周

核心观点与关键数据

本周AI与实体经济深度共振，具身智能底层基座加速构建。融资事件共133起，融资金额约147.90亿元，较上周分别减少33起和增加18.98亿元。亿元及以上融资事件37起，较上周增加4起。公开退出案例18个，较上周增加2个，其中IPO案例5个。233家机构参与一级市场投资，较上周减少26家。

融资轮次分析

天使轮和A轮依旧最为活跃，合计达100起，较上周减少8起。早期融资（A轮及以前）融资事件数占比78.2%，较上周增加10.13个百分点。融资金额方面，A轮融资位居榜首，占比29.35%；其次是天使轮，占比28.70%；其后C轮，占比17.37%。

行业赛道分析

融资事件涉及12个行业，前五行业分别为信息技术、装备制造、医药健康、电子、材料，合计105起，占78.95%。按融资金额统计，前五行业依次为信息技术、电子、装备制造、汽车、医药健康，合计139.86亿元，占融资总额94.56%。信息技术主要受爱诗科技3亿美元C轮、灵初智能20亿Pre-A轮影响；电子主要受加特兰12亿E轮、华芯程超3亿A+轮影响；装备制造主要受魔法原子超5亿A轮、仝人智能近4亿A轮影响。

地域分布情况

融资事件数量前五的地区是江苏、广东、上海、浙江、北京，合计104起，占78.2%。融资金额前五的地区为北京市、上海市、江苏、陕西、广东，合计133.64亿元，占90.35%。

机构投资分析

233家投资机构参与投资，合计出手287次。元禾控股、深创投、上海国投较为活跃。

退出与IPO事件

本周共有18个公开退出案例，较上周增加2个。退出案例数量前三的行业为装备制造、电子、信息技术，合计11个。IPO事件包括觅睿科技、兆威机电、埃斯顿、优乐赛共享、美格智能等。

研究结论

AI与实体经济融合加速，具身智能领域受关注。信息技术、电子、装备制造等行业融资活跃，地域集中度有所下降，早期融资仍占主导地位。多家企业成功上市，市场活跃度提升。