气派科技：气派科技股份有限公司2025年年度报告

气派科技股份有限公司2025年年度报告总结

气派科技主要业务为半导体封装和测试，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试。公司深耕封装测试业务，形成了多项自主知识产权和核心技术，在华南地区规模最大，是国内内资半导体封装测试服务商中少数具备较强质量管理体系和工艺创新能力的企业之一。

报告期内，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%，主要得益于订单量回暖和产能利用率恢复。然而，由于行业竞争激烈、封测服务价格尚未完全恢复至历史高位，以及公司持续在新产品研发、技术升级和市场拓展方面进行战略性投入，导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数，但同比实现显著减亏。

公司核心竞争力主要体现在技术优势、人才优势、生产组织与质量管理优势、地域优势和规模优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，并成功开发并量产了CDFN/CQFN、CPC和Qipai等系列产品。公司还持续深化人才强企计划，引进和培养了大量优秀人才，并积极推动智能化生产，提升生产效率和产品质量。

未来，公司将继续聚焦封测行业新技术，加大研发投入，吸引高端技术人才，形成强大的技术研发能力。公司将继续完善知识产权管理体系，加强在研发领域的投资力度，不断丰富产品线，满足不同客户的个性化需求。公司还将优化客户服务流程，提高客户满意度，建立长期稳定的客户关系网络，增强品牌忠诚度。公司将继续推动生产线自动化、智能化改造，降低生产成本，提高生产效率。公司将以客户为中心，以市场为导向，秉持“创新驱动，品质至上”的核心价值观，努力成为全球一流的封测企业。