公司简介与财务指标
气派科技股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试的国家高新技术企业，主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP、TO、PDFN等系列，应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。公司掌握多项核心技术，如5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等。
2024年上半年，公司营业收入31,310.38万元，同比增长26.61%，但归属于上市公司股东的净利润仍为-4,059.57万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元。主要原因是市场行情回暖，销售订单有所增加，产能利用率提升，但行业周期性波动和激烈的市场竞争导致封测价格下跌。
核心技术与研发进展
公司持续进行研发投入，2024年上半年研发投入合计2,538.73万元，同比增长11.88%。主要研发成果包括：
- 完成第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产。
- 完成DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用。
- 完成SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证。
- 完成自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。
- 完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发。
- 立项“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术。
- 立项“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术。
核心竞争力分析
气派科技的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
- 技术优势：掌握多项核心技术，如5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等。
- 人才优势：拥有一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，并建立了完整的人才梯队和人才培养体系。
- 生产组织与质量管理优势：采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产；建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度。
- 地域优势：地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。
- 规模优势：已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。
- 智能化生产优势：秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理。
经营情况讨论与分析
2023年，消费电子终端市场低迷，集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，2023年，集成电路封测行业有所下滑；随着芯片库存的逐渐减少，封测订单逐渐有所恢复。预计未来随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。
2024年上半年，公司持续夯实经营能力，坚持不断提升技术研发水平，优化公司人才团队建设，坚持以客户需求为中心、深化客户合作关系、保证质量管理。主要经营情况包括：
- 营业收入31,310.38万元，同比增长26.61%。
- 封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%。
- 销量49.58亿只，同比增长26.69%。
- 持续对新产品、新技术进行研发投入，上半年研发投入合计2,538.73万元。
- 持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，利用信息管理系统进行管控。
- 持续实施精益生产，利用六西格玛、智能化系统等进行生产、品质管理及降本增效。
- 拓展晶圆测试业务，上半年气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。
- 打造功率器件封测产线，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。
风险因素
公司面临的主要风险因素包括：
- 业绩亏损的风险
- 集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
- 研发技术人员流失风险
- 毛利率波动风险
- 生产效率下降风险
- 原材料价格波动风险
- 产能消化风险
- 存货积压和呆滞风险
- 有息负债风险
- 新增折旧降低公司盈利能力的风险
