气派科技：气派科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688216公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 无 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2023年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理43 第五节环境、社会责任和其他公司治理60 第六节重要事项68 第七节股份变动及股东情况93 第八节优先股相关情况102 第九节债券相关情况102 第十节财务报告103 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派 指 广东气派科技有限公司 气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司 气派香港 指 气派科技（香港）有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有4吋、5吋、6吋、8吋、12吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN。 传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。 Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 SmallOutlinePackage的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） SOT 指 SmallOutlineTransistor的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路 TO 指 TransistorOutline（晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 LQFP 指 Low-profileQuadFlatPackage的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm QFN 指 QuadFlatNo-leadPackage的缩写，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低 DFN 指 DualFlatNo-leadPackage的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 ThroughSiliconVia的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别SOP和QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式 LED 指 LightingEmittingDiode的缩写，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 InterDigitFrame的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 GalliumNitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点，主要应用在5G通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 碳化硅/SiC 指 由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材料硅（Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的3倍，击穿电压是其8-10倍，导热率是其3-5倍，电子饱和漂移速率是其2-3倍。 MIMO 指 MultipleInputMultipleOutput的缩写，指多通道输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 SystemInaPackage的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 LandGridArray的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在X-Y平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技术 CSP 指 ChipScalePackage的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-ChipModule的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线的PCB板上，然后进行封装 WLCSP 指 WaferLevelChipScalePackaging的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的体积约等同IC芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 Chiplet 指 预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒” TO 指 TransistorOutline，一种晶体管封装 PDFN 指 Passive-Down-Flux-on-Noodle，紧凑型表面贴装器件封装，采用塑封封装材料，无引脚设计，具有两面金属连接区域，适用于高密度集成电路 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 ChinaChippackingTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 www.chippacking.com 电子信箱 IR@chippacking.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 IR@chippacking.com IR@chippacking.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 气派科技 688216 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 内） 办公地址 北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域 签字会计师姓名 扶交亮、谢才祥 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 贵州省贵阳市云岩区中华北路216号 签字的保荐代表人姓名 杨锦雄、孙翊斌 持续督导的期间 2021年6月23日至2023年7月12日 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路689号 签字的保荐代表人姓名 薛阳、徐扬 持续督导的期间 2023年7月13日至2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减(%) 2021年 营业收入 554,296,295.91 540,378,207.66 2.58 809,363,651.36 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 521,338,180.95 523,668,667.00 -0.45 780,