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浆料保持龙头地位，拓展半导体业务矩阵

2026-04-01 东吴证券 Marco.M

事件概述：公司2025年营收145.9亿元，同比+16.9%；归母净利润4.2亿元，同比+0.4%；毛利率7.3%，同比-1.4pct；归母净利率2.9%，同比-0.5pct。25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％；归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7％。毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct；归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元。
浆料业务：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。Q4单kg毛利约816元/kg，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"种子层+铜浆"方案，2026年贱金属浆料出货量有望超过100吨。
半导体业务拓展：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，收购后计划充分利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线。
财务状况：25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。
盈利预测与投资评级：预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元，新增28年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。