核心观点
马斯克宣布的TERAFAB项目由Tesla、SpaceX及xAI联合主导,是全球首个全闭环垂直整合巨型晶圆厂,也是首个太空算力优先的巨型芯片超级工厂,旨在实现算力自主。项目目标为自建2nm全链路芯片产能,年产1TW算力,其中80%产能服务太空、20%服务地面。
关键数据
- 年产算力:1TW
- 芯片产能分配:80%太空、20%地面
- 芯片制程:2nm全链路
- 太空算力载体:AI Mini卫星(初期100 kW,未来扩展至MW级)
- 发射方式:短期由Starship V3发射,远期规划月球电磁弹射,年发数百至数千TW级算力卫星
项目规划
- 供应链独立:规避地缘风险,实现自产自足。
- 太空优先:通过太阳能卫星无限扩展算力,突破地球电力限制。
- 实施路径:
- 地面芯片与制造由Tesla负责;
- 太空芯片与部署由SpaceX负责;
- 近期通过Starship V3发射AI Mini卫星组建轨道AI网络;
- 远期在月球采用电磁弹射模式发射算力卫星,形成轨道分布式超算系统。
建议关注领域
- 芯片链:迈为股份、捷佳伟创、拉普拉斯、奥特维、高测股份、晶盛机电;
- 国产链:电科蓝天、上海港湾;
- 火箭发射:江顺科技、飞沃科技、银邦股份、华曙高科、西部材料;
- 电磁弹射:联创光电、王子新材。