MiccroLED专家交流问MicroLED在光通信领域的应

问：MicroLED在光通信领域的应用场景有哪些？ 主要聚焦于两个方向，一是高速光互联，用于服务器内部极短距离（芯片间、芯片组间）的数据传输；二是可见光通信，用于服务器之间中等距离（10米至20米级别）的数据传输。 问：MicroLED技术原理与优势有哪些？ MicroLED本质上是微米级尺寸的LED发光芯片 MiccroLED专家交流 问：MicroLED在光通信领域的应用场景有哪些？ 主要聚焦于两个方向，一是高速光互联，用于服务器内部极短距离（芯片间、芯片组间）的数据传输；二是可见光通信，用于服务器之间中等距离（10米至20米级别）的数据传输。 问：MicroLED技术原理与优势有哪些？ MicroLED本质上是微米级尺寸的LED发光芯片，在光通信中，其核心思路是用MicroLED阵列（Array）替代传统的单通道激光器；通过集成数百甚至数千个MicroLED组成矩阵，将单路高速数据流分解为多路并行低速数据流同时传输，从而实现极高的总带宽（如单个2Gbps，1000个即可达2Tbps）。 相比激光器（光模块），MicroLED无需复杂的激发腔和大量能量激发，发光效率高，单位比特能耗（可低至pJ级别）显著低于铜线和激光方案，低能耗直接带来低发热，这对于解决当前AI算力集群中高达50%的能耗用于散热的痛点至关重要。 相比铜线（有效传输距离仅厘米至米级），MicroLED可支持更远距离；相比激光，其结构更简单，易于集成（体积可小至平方毫米级），且无需复杂的DSP（数字信号处理）校准。 问：MicroLED技术当前挑战与解决方案？ MicroLED发光较为发散，需通过TIR微透镜、反射罩等光学设计进行光束准直和聚光，以提高耦合效率并抑制通道间串扰；同时，需要高精度地将MicroLED阵列与多芯光纤进行对准，这对工艺和良率提出挑战；目前传统的铜互连和光纤激光方案产业链非常成熟，成本与生态优势明显；MicroLED光通信作为新技术，需要构建从芯片设计、制造、封装到系统集成的全新产业链，并获得市场认可；尽管MicroLED单芯片成本有潜力，但大规模、高密度阵列的制造良率、以及与之配套的精密光学和封装成本，是目前规模化应用的瓶颈。 问：主要有哪些厂商？ 进展如何？ 英伟达作为核心客户，强烈需求低功耗互联方案，积极推动生态建设。 美国公司Avicena是当前商业化最快的公司，其LightBundle技术侧重于短距离芯片间互联，已实现亿级销售额出货，并与台积电合作制造；台积电凭借先进制程为Avicena等公司代工制造；欧司朗作为光电半导体制造商提供支持；应用材料等设备商开发针对性工艺设备；国内厂商华灿光电、三安光电、兆驰股份等厂商也已切入该领域，有的已实现向海外客户出货简单产品（如即插即用模块），希望借此开辟新增长曲线。 问：对应用落地有何展望？ 26、27年被视为从实验室走向产业化、加速发展的关键分界线。 2026年有望实现一定规模出货，2027年市场份额有望显著提升（专家预估可达百分之二三十甚至更多），2028年预计将形成相当规模的市场。 长期看，MicroLED光通信有望替代数据中心内80%-90%的现有铜线和部分激光互连市场，是一个潜在的数百亿级别市场。